74HC27 ; 74HCT27
三路3输入NOR门
牧师03 - 2008年1月7日
产品数据表
1.概述
该74HC27 ; 74HCT27是高速硅栅CMOS器件，其引脚与兼容
低功率肖特基TTL （ LSTTL ） 。
该74HC27 ; 74HCT27提供3输入NOR函数。
2.特点
s
多种封装选择
s
符合JEDEC标准没有。 7A
s
ESD保护：
x
HBM JESD22- A114E超过2000伏
x
MM JESD22 - A115 - A超过200 V
s
从特定网络版
40 °C
+85
°C
从
40 °C
+125
°C
3.订购信息
表1中。
订购信息
温度范围名称
74HC27N
74HC27D
74HC27DB
74HC27PW
74HC27BQ
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
DIP14
SO14
SSOP14
TSSOP14
描述
塑料双列直插式封装; 14引线（ 300万）
塑料小外形封装; 14线索;车身宽度
3.9 mm
VERSION
SOT27-1
SOT108-1
型号封装
塑料小外形封装; 14线索;车身宽度SOT337-1
5.3 mm
塑料薄小外形封装; 14线索;体
宽度4.4毫米
SOT402-1
DHVQFN14塑料双列直插兼容的热增强型很瘦SOT762-1
四，在FL封装;没有线索; 14终端;
机身2.5
×
3
×
0.85 mm
DIP14
SO14
塑料双列直插式封装; 14引线（ 300万）
塑料小外形封装; 14线索;车身宽度
3.9 mm
SOT27-1
SOT108-1
74HCT27N
74HCT27D
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
恩智浦半导体
74HC27 ; 74HCT27
三路3输入NOR门
表1中。
订购信息
- 续
温度范围名称
描述
VERSION
型号封装
74HCT27DB
74HCT27PW
74HCT27BQ
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
SSOP14
TSSOP14
塑料小外形封装; 14线索;车身宽度SOT337-1
5.3 mm
塑料薄小外形封装; 14线索;体
宽度4.4毫米
SOT402-1
DHVQFN14塑料双列直插兼容的热增强型很瘦SOT762-1
四，在FL封装;没有线索; 14终端;
机身2.5
×
3
×
0.85 mm
4.功能图
1
2
1
2
13
3
4
5
9
10
11
1A
1B
1C
2A
2B
2C
3A
3B
3C
mna936
≥
1
12
1Y
12
13
3
4
≥
1
6
2Y
6
5
9
A
≥
1
8
B
C
Y
3Y
8
10
11
mna935
mna937
图1.逻辑符号
图2. IEC逻辑符号
图3.逻辑图（ 1门）
74HC_HCT27_3
NXP B.V. 2008保留所有权利。
产品数据表
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恩智浦半导体
74HC27 ; 74HCT27
三路3输入NOR门
5.管脚信息
5.1钢钉
74HC27
74HCT27
1号航站楼
索引区
14 V
CC
13 1C
12 1Y
11 3C
10 3B
9
8
3A
3Y
1B
2A
2B
2C
2Y
2
3
4
5
6
7
GND
3Y
8
14 V
CC
13 1C
12 1Y
11 3C
10 3B
9
3A
74HC27
74HCT27
1A
1B
2A
2B
2C
2Y
GND
1
2
3
4
5
6
7
1
1A
001aag760
001aag759
透明的顶视图
（1）模具基体是利用连接到该垫
导电芯片粘接材料。它不能被用作
电源引脚或输入
图4.引脚CON组fi guration DIP14 ， SO14 ， （ T） SSOP14
图5.引脚CON组fi guration DHVQFN14
5.2引脚说明
表2中。
符号
1A
1B
2A
2B
2C
2Y
GND
3Y
3A
3B
3C
1Y
1C
V
CC
引脚说明
针
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
描述
数据输入
数据输入
数据输入
数据输入
数据输入
数据输出
接地（ 0 V ）
数据输出
数据输入
数据输入
数据输入
数据输出
数据输入
电源电压
74HC_HCT27_3
NXP B.V. 2008保留所有权利。
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恩智浦半导体
74HC27 ; 74HCT27
三路3输入NOR门
6.功能描述
表3中。
输入
nA
L
X
X
H
[1]
H =高电压电平;
L =低电压电平;
X =不在乎。
功能表
[1]
输出
nB
L
X
H
X
nC
L
H
X
X
nY
H
L
L
L
7.极限值
表4 。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。电压参考GND（地= 0V）。
符号
V
CC
I
IK
I
OK
I
O
I
CC
I
GND
T
英镑
P
合计
参数
电源电压
输入钳位电流
输出钳位电流
输出电流
电源电流
地电流
储存温度
总功耗
DIP14封装
SO14 ， （ T）和SSOP14
DHVQFN14包
[1]
[2]
[2]
条件
V
I
＆ LT ;
0.5
V或V
I
＆ GT ; V
CC
+ 0.5 V
V
O
＆ LT ;
0.5
V或V
O
＆ GT ; V
CC
+ 0.5 V
0.5
V < V
O
＆ LT ; V
CC
+ 0.5 V
[1]
[1]
民
0.5
-
-
-
-
50
65
-
-
最大
+7
±20
±20
±25
50
-
+150
750
500
单位
V
mA
mA
mA
mA
mA
°C
mW
mW
如果输入和输出电流额定值是所观察到的输入和输出电压额定值可能被超过。
对于DIP14封装：P
合计
减额直线为12毫瓦/ K以上70
°C.
对于SO14封装：P
合计
减额线性8毫瓦/ K以上70
°C.
对于（T ） SSOP14封装：P
合计
减额线性5.5毫瓦/ K以上60
°C.
对于DHVQFN14包：P
合计
减额线性4.5毫瓦/ K以上60
°C.
8.推荐工作条件
表5 。
符号
类型74HC27
V
CC
V
I
V
O
电源电压
输入电压
输出电压
2.0
0
0
5.0
-
-
6.0
V
CC
V
CC
V
V
V
推荐工作条件
参数
条件
民
典型值
最大
单位
74HC_HCT27_3
NXP B.V. 2008保留所有权利。
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三路3输入NOR门
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产品数据表
1.概述
该74HC27 ; 74HCT27是高速硅栅CMOS器件，其引脚与兼容
低功率肖特基TTL （ LSTTL ） 。
该74HC27 ; 74HCT27提供3输入NOR函数。
2.特点
s
多种封装选择
s
符合JEDEC标准没有。 7A
s
ESD保护：
x
HBM JESD22- A114E超过2000伏
x
MM JESD22 - A115 - A超过200 V
s
从特定网络版
40 °C
+85
°C
从
40 °C
+125
°C
3.订购信息
表1中。
订购信息
温度范围名称
74HC27N
74HC27D
74HC27DB
74HC27PW
74HC27BQ
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
DIP14
SO14
SSOP14
TSSOP14
描述
塑料双列直插式封装; 14引线（ 300万）
塑料小外形封装; 14线索;车身宽度
3.9 mm
VERSION
SOT27-1
SOT108-1
型号封装
塑料小外形封装; 14线索;车身宽度SOT337-1
5.3 mm
塑料薄小外形封装; 14线索;体
宽度4.4毫米
SOT402-1
DHVQFN14塑料双列直插兼容的热增强型很瘦SOT762-1
四，在FL封装;没有线索; 14终端;
机身2.5
×
3
×
0.85 mm
DIP14
SO14
塑料双列直插式封装; 14引线（ 300万）
塑料小外形封装; 14线索;车身宽度
3.9 mm
SOT27-1
SOT108-1
74HCT27N
74HCT27D
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
恩智浦半导体
74HC27 ; 74HCT27
三路3输入NOR门
表1中。
订购信息
- 续
温度范围名称
描述
VERSION
型号封装
74HCT27DB
74HCT27PW
74HCT27BQ
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
40 °C
+125
°C
SSOP14
TSSOP14
塑料小外形封装; 14线索;车身宽度SOT337-1
5.3 mm
塑料薄小外形封装; 14线索;体
宽度4.4毫米
SOT402-1
DHVQFN14塑料双列直插兼容的热增强型很瘦SOT762-1
四，在FL封装;没有线索; 14终端;
机身2.5
×
3
×
0.85 mm
4.功能图
1
2
1
2
13
3
4
5
9
10
11
1A
1B
1C
2A
2B
2C
3A
3B
3C
mna936
≥
1
12
1Y
12
13
3
4
≥
1
6
2Y
6
5
9
A
≥
1
8
B
C
Y
3Y
8
10
11
mna935
mna937
图1.逻辑符号
图2. IEC逻辑符号
图3.逻辑图（ 1门）
74HC_HCT27_3
NXP B.V. 2008保留所有权利。
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74HC27 ; 74HCT27
三路3输入NOR门
5.管脚信息
5.1钢钉
74HC27
74HCT27
1号航站楼
索引区
14 V
CC
13 1C
12 1Y
11 3C
10 3B
9
8
3A
3Y
1B
2A
2B
2C
2Y
2
3
4
5
6
7
GND
3Y
8
14 V
CC
13 1C
12 1Y
11 3C
10 3B
9
3A
74HC27
74HCT27
1A
1B
2A
2B
2C
2Y
GND
1
2
3
4
5
6
7
1
1A
001aag760
001aag759
透明的顶视图
（1）模具基体是利用连接到该垫
导电芯片粘接材料。它不能被用作
电源引脚或输入
图4.引脚CON组fi guration DIP14 ， SO14 ， （ T） SSOP14
图5.引脚CON组fi guration DHVQFN14
5.2引脚说明
表2中。
符号
1A
1B
2A
2B
2C
2Y
GND
3Y
3A
3B
3C
1Y
1C
V
CC
引脚说明
针
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
描述
数据输入
数据输入
数据输入
数据输入
数据输入
数据输出
接地（ 0 V ）
数据输出
数据输入
数据输入
数据输入
数据输出
数据输入
电源电压
74HC_HCT27_3
NXP B.V. 2008保留所有权利。
产品数据表
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3 16
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74HC27 ; 74HCT27
三路3输入NOR门
6.功能描述
表3中。
输入
nA
L
X
X
H
[1]
H =高电压电平;
L =低电压电平;
X =不在乎。
功能表
[1]
输出
nB
L
X
H
X
nC
L
H
X
X
nY
H
L
L
L
7.极限值
表4 。
极限值
按照绝对最大额定值系统（ IEC 60134 ） 。电压参考GND（地= 0V）。
符号
V
CC
I
IK
I
OK
I
O
I
CC
I
GND
T
英镑
P
合计
参数
电源电压
输入钳位电流
输出钳位电流
输出电流
电源电流
地电流
储存温度
总功耗
DIP14封装
SO14 ， （ T）和SSOP14
DHVQFN14包
[1]
[2]
[2]
条件
V
I
＆ LT ;
0.5
V或V
I
＆ GT ; V
CC
+ 0.5 V
V
O
＆ LT ;
0.5
V或V
O
＆ GT ; V
CC
+ 0.5 V
0.5
V < V
O
＆ LT ; V
CC
+ 0.5 V
[1]
[1]
民
0.5
-
-
-
-
50
65
-
-
最大
+7
±20
±20
±25
50
-
+150
750
500
单位
V
mA
mA
mA
mA
mA
°C
mW
mW
如果输入和输出电流额定值是所观察到的输入和输出电压额定值可能被超过。
对于DIP14封装：P
合计
减额直线为12毫瓦/ K以上70
°C.
对于SO14封装：P
合计
减额线性8毫瓦/ K以上70
°C.
对于（T ） SSOP14封装：P
合计
减额线性5.5毫瓦/ K以上60
°C.
对于DHVQFN14包：P
合计
减额线性4.5毫瓦/ K以上60
°C.
8.推荐工作条件
表5 。
符号
类型74HC27
V
CC
V
I
V
O
电源电压
输入电压
输出电压
2.0
0
0
5.0
-
-
6.0
V
CC
V
CC
V
V
V
推荐工作条件
参数
条件
民
典型值
最大
单位
74HC_HCT27_3
NXP B.V. 2008保留所有权利。
产品数据表
牧师03 - 2008年1月7日
4 16
QQ：2881677436 复制
