【一个尺寸： [MM ]B推荐地格局： [MM ]电气特性：性能电感额定电流饱和电流直流电阻直流电阻自】,IC型号74438335100,74438335100 PDF资料,74438335100经销商,ic,电子元器件-51电子网

一个尺寸： [MM ]

B推荐地格局： [MM ]

电气特性：

性能

电感

额定电流

饱和电流

直流电阻

自谐振频率

测试条件

100千赫/ 10毫安

ΔT =为40K

| ΔL / L | < 20 ％

@ 20°C

L

IR

ISAT

RDC

FRES

价值

10.0

0.85

2.0

446

513

21

单位

H

A

mΩ

兆赫

TOL 。

±20%

马克斯。

典型值。

马克斯。

典型值。

结构图：

E一般信息：

因此建议该部分的温度不超过125 ℃的

在最坏的情况下的操作条件。

环境温度： -40°C至+ 85°C （指的是IR）

工作温度： -40 ° C至+ 125°C

存储温度（在磁带&卷轴）： -20 ° C至+ 40°C ; 75％ RH以下。

测试电性能的条件： 20 ℃， 33 ％ RH

如果没有指定不同

描述

WE- MAPI贴片功率电感

商Wurth Elektronik eiSos有限公司& Co. KG的

EMC &感应解决方案

MAX- Eyth -STR 。 1

74638瓦尔登堡

德国

电话： +49 （ 0 ） 79 42 945 - 0

www.we-online.com

eiSos@we-online.com

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SIZE

A4

1.0

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2013-07-31

日期

SST

BY

DDE

检查

74438335100

尺寸： 3015

This electronic component has been designed and developed for usage in general electronic equipment only. This product is not authorized for use in equipment where a higher safety standard and reliability standard is especially required or where a failure of the product is reasonably expected to cause severe personal injury or death, unless the parties have executed an agreement specifically governing such use.

Moreover Würth Elektronik eiSos GmbH & Co KG products are neither designed nor intended for use in areas such as military, aerospace, aviation, nuclear control, submarine, transportation (automotive control, train control, ship control), transportation signal, disaster prevention, medical, public information network etc.. Würth Elektronik eiSos GmbH & Co KG must be informed about the intent of such usage before

在内部设计阶段。另外，足够的可靠性评估检查安全性必须被用在需要高安全性和可靠性的功能或性能的电子电路的每个电子部件上进行。

F典型的电感与电流特性：

F典型的温升与电流特性：

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部分G包装规格 - 磁带和卷轴[毫米] ：

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焊接规格：

H1 ：分类回流曲线SMT元器件：

H2 ：分类回流描述

廓特征

预热

- 最低温度（Tsmin ）

- 温度最高（在Tsmax ）

- 时间（TS）从（ tsmin至在Tsmax ）

升温速率（ TL到TP ）

液化温度（ TL ）

时间（ TL ）保持高于TL

包装体的峰值温度（Tp ）

在5℃以内的实际峰值温度（Tp ）时间

斜坡下降速率（以TP TL ）

时间25 ° C到峰值温度

参阅IPC / JEDEC J -STD- 020D

无铅封装

150°C

200°C

60-120秒

3 ° C /秒。

217°C

60-150秒

见表H3

20-30秒

6 ° C /秒。

最多8分钟。

H3 ：包装分类回流温度

封装厚度

无铅封装

参阅IPC / JEDEC J -STD- 020D

< 1.6毫米

1.6 - 2.5 mm

≥ 2.5 mm

体积立方毫米

<350

260°C

250°C

体积立方毫米

350 - 2000

260°C

250°C

245°C

体积立方毫米

>2000

260°C

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我注意和警告：

下列条件适用于所有商品的产品系列中，我们- MAPI内

：商Wurth Elektronik eiSos有限公司& Co. KG的中

一般：

所有建议根据数据表的一般技术规范必须得到遵守。

内的环境条件，大概合金或损害导线隔离产品的处理和操作，必须避免。

如果产品被封装在客户的应用中，封装材料可能会在硬化后收缩。因此该产品

被暴露于封装材料的效果，即芯，电线终止可能通过这个压力损坏的压力和

这样的电以及机械特性危及受到影响。后的灌封材料固化后，将芯，电线

终止该产品具有如任何减小的电气或机械的功能或破坏作用已发生进行检查。

对于客户具体的产品和使用的特定客户设计的适用性的责任是永远的授权范围内

客户。所有的技术规格标准的产品也同样适用于客户的特定产品。

清洗，用于清洗的应用程序可能会损坏或改变的部件，机构，销或终止特征剂。

直接的机械冲击的产品应或阻止作为芯体的铁粉材料可以剥落在最坏的情况下，它可以

打破。

产品具体有：

按照数据表，尤其是提到的所有说明：

在焊接温度曲线具有与根据技术回流焊规范必须遵守，否则不予保修将sustai-

斯内德。

所有产品应根据产品的日期代码， 12个月期间结束前被使用，如果不是100 ％的可焊性是不容

必要的。

违反产品技术规格，如超过标称额定电流会导致保修的损失。

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