2SK3125
东芝场效应晶体管硅N沟道MOS型( π - MOSVI )
2SK3125
DC-DC转换器,继电器驱动器和
电机驱动应用
单位:mm
·
·
·
·
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 5.3毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 60 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
=
100
μA (最大值) (V
DS
= 30 V)
增强模型: V
th
=
1.5~3.0
V (V
DS
=
10
V,I
D
=
1
毫安)
最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20千瓦)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
30
30
±20
70
210
150
955
70
15
150
-55~150
单位
V
V
V
A
W
mJ
A
mJ
°C
°C
漏极功耗(TC
=
25°C)
单脉冲雪崩能量
(注2 )
雪崩电流
重复雪崩能量(注3 )
通道温度
存储温度范围
JEDEC
JEITA
东芝
―
―
2-16H1A
重量: 3.65克(典型值)。
热特性
特征
耐热性,信道到外壳
符号
R
TH( CH-C )
最大
0.833
单位
° C / W
注1 :请在使用条件下的设备,该通道的温度低于150 ℃。
注2 : V
DD
=
25 V ,T
ch
=
25℃ ,L-
=
140
mH的,
R
G
=
25
W,
I
AR
=
70 A
注3 :重复评价:脉冲宽度有限的最大通道温度
此晶体管是静电敏感器件。请谨慎操作。
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2002-08-23
2SK3125
东芝场效应晶体管硅N沟道MOS型( π - MOSVI )
2SK3125
DC-DC转换器,继电器驱动器和
电机驱动应用
单位:mm
·
·
·
·
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 5.3毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 60 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
=
100
μA (最大值) (V
DS
= 30 V)
增强模型: V
th
=
1.5~3.0
V (V
DS
=
10
V,I
D
=
1
毫安)
最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20千瓦)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
30
30
±20
70
210
150
955
70
15
150
-55~150
单位
V
V
V
A
W
mJ
A
mJ
°C
°C
漏极功耗(TC
=
25°C)
单脉冲雪崩能量
(注2 )
雪崩电流
重复雪崩能量(注3 )
通道温度
存储温度范围
JEDEC
JEITA
东芝
―
―
2-16H1A
重量: 3.65克(典型值)。
热特性
特征
耐热性,信道到外壳
符号
R
TH( CH-C )
最大
0.833
单位
° C / W
注1 :请在使用条件下的设备,该通道的温度低于150 ℃。
注2 : V
DD
=
25 V ,T
ch
=
25℃ ,L-
=
140
mH的,
R
G
=
25
W,
I
AR
=
70 A
注3 :重复评价:脉冲宽度有限的最大通道温度
此晶体管是静电敏感器件。请谨慎操作。
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2002-08-23
2SK3125
东芝场效应晶体管硅N沟道MOS型( π - MOSVI )
2SK3125
DC-DC转换器,继电器驱动器和
电机驱动应用
单位:mm
低漏源导通电阻,R
DS ( ON)
= 5.3毫欧(典型值)。
高正向转移导纳: | Y
fs
| = 60 S(典型值)。
低漏电流:I
DSS
= 100
μA
(最大值) (Ⅴ
DS
= 30 V)
增强模型: V
th
= 1.5~3.0 V (V
DS
= 10 V,I
D
= 1 mA)的
绝对最大额定值
(大
=
25°C)
特征
漏源电压
漏,栅极电压(R
GS
=
20 kΩ)
栅源电压
漏电流
DC
脉冲
(注1 )
(注1 )
符号
V
DSS
V
DGR
V
GSS
I
D
I
DP
P
D
E
AS
I
AR
E
AR
T
ch
T
英镑
等级
30
30
±20
70
210
150
955
70
15
150
55~150
单位
V
V
V
A
W
mJ
A
mJ
°C
°C
漏极功耗(TC
=
25°C)
单脉冲雪崩能量
(注2 )
雪崩电流
重复雪崩能量(注3 )
通道温度
存储温度范围
JEDEC
JEITA
东芝
―
―
2-16H1A
重量: 3.65克(典型值)。
注意:
重负载下连续使用(如高温/电流/电压的施加而在显著变化
温度等)可能会导致此产品的可靠性降低显著即使工作条件下(即
工作温度/电流/电压等)的绝对最大额定值。请设计适当的
经审查东芝半导体可靠性手册( “注意事项” /降级的概念和可靠性
方法)和个人可靠性数据(即可靠性测试报告和估计的故障率,等)。
热特性
特征
耐热性,信道到外壳
符号
R
TH( CH-C )
最大
0.833
单位
° C / W
注1 :确保通道温度不超过150 ℃。
注2 : V
DD
=
25 V ,T
ch
=
25℃ ,L-
=
140
μH,
R
G
=
25
Ω,
I
AR
=
70 A
注3 :重复评价:脉冲宽度有限的最大通道温度
此晶体管是静电感应装置。请谨慎操作。
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2006-11-16