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晶体管
2SD2598
0.15
NPN硅外延平面型
达林顿
对于低频放大
单位:mm
6.9±0.1
0.7
4.0
1.05 2.5±0.1
±0.05
(1.45)
0.8
0.5
4.5±0.1
0.45
–0.05
2.5±0.1
q
q
q
正向电流传输比H
FE
设计高,这是AP-
propriate到电机和打印机·巴默尔的驱动器电路:小时
FE
= 4000 20000 。
分流电阻器从驱动器被删去。
M型封装可以方便的自动和手动插入的
以及独立固定到印刷电路板上。
0.45
–0.05
+0.1
+0.1
2.5±0.5
1
2
2.5±0.5
3
s
绝对最大额定值
参数
集电极 - 基极电压
集电极到发射极电压
发射器基极电压
峰值集电极电流
集电极电流
集电极耗散功率
结温
储存温度
*
(Ta=25C)
评级
60
50
5
750
500
单位
V
V
V
mA
mA
W
C
C
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
CP
I
C
P
C
T
j
T
英镑
*1
注意:除了
所示引线型
上图所示,
在如图所示键入
下图是
也可提供。
1 :发射器
2 :收藏家
3 :基本
MT2类型封装
1.2±0.1
0.65
马克斯。
0.45
+0.1
– 0.05
( HW型)
1
150
–55 ~ +150
内部连接
C
B
印刷电路板:为1cm铜箔区
2
以上,板
厚度1.7毫米的集电极部
s
电气特性
参数
收藏家Cuto FF电流
发射Cuto FF电流
集电极 - 基极电压
集电极到发射极电压
发射器基极电压
正向电流传输比
集电极到发射极饱和电压
基地发射极饱和电压
跃迁频率
*1
h
FE
(Ta=25C)
符号
I
CBO
I
EBO
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
h
FE*1
V
CE ( SAT )
V
BE ( SAT )
f
T
条件
V
CB
= 25V ,我
E
= 0
V
EB
= 4V ,我
C
= 0
I
C
= 100μA ,我
E
= 0
I
C
= 1mA时,我
B
= 0
I
E
= 100μA ,我
C
= 0
V
CE
= 10V ,我
C
= 500毫安
*2
I
C
= 500毫安,我
B
- 0.5毫安
*2
I
C
= 500毫安,我
B
- 0.5毫安
*2
V
CB
= 10V ,我
E
= -50mA , F = 200MHz的
200
*2
E
典型值
最大
100
100
60
50
5
4000
20000
2.5
3.0
14.5±0.5
s
特点
0.65最大。
1.0 1.0
0.2
单位
nA
nA
V
V
V
V
V
兆赫
等级分类
Q
R
4000 ~ 10000 8000 ~ 20000
脉冲测量
h
FE
1
晶体管
P
C
- TA
2.0
900
印刷circut板:铜
为1cm箔领域
2
或更多,并且
的1.7毫米板厚度
对于集电部。
Ta=25C
750
I
B
=150A 125A 100A
75A
2SD2598
I
C
— V
CE
集电极到发射极饱和电压V
CE ( SAT )
(V)
100
30
10
3
1
75C
0.3
0.1
0.03
0.01
0.01 0.03
V
CE ( SAT )
— I
C
I
C
/I
B
=1000
集电极耗散功率P
C
(W)
集电极电流I
C
(MA )
1.6
600
50A
1.2
25C
Ta=–25C
450
0.8
300
0.4
150
0
0
20
40
60
80 100 120 140 160
0
0
2
4
6
8
10
12
0.1
0.3
1
3
10
环境温度Ta (C )
集电极到发射极电压V
CE
(V)
集电极电流I
C
(MA )
V
BE ( SAT )
— I
C
100
h
FE
— I
C
10
5
C
ob
— V
CB
集电极输出电容C
ob
(PF )
V
CE
=10V
9.0
f=1MHz
I
E
=0
Ta=25C
基地发射极饱和电压V
BE ( SAT )
(V)
I
C
/I
B
=1000
30
10
3
1
0.3
0.1
0.03
0.01
0.01 0.03
25C
Ta=–25C
75C
正向电流传输比H
FE
Ta=75C
10
4
25C
–25C
10
3
7.5
6.0
4.5
10
2
3..0
10
1.5
0.1
0.3
1
3
10
1
0.01 0.03
0
0.1
0.3
1
3
10
1
3
10
30
100
集电极电流I
C
(A)
集电极电流I
C
(A)
集电极基极电压V
CB
(V)
2
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