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2SB1109 , 2SB1110
PNP硅外延
应用
低频高电压放大器互补配对2SD1609和2SD1610
概要
TO- 126 MOD
1
2
1.发射器
2.收集
3. BASE
3
绝对最大额定值
( TA = 25°C )
评级
集电极 - 基极电压
集电极到发射极电压
发射器基极电压
集电极电流
集电极耗散功率
结温
储存温度
符号
V
CBO
V
首席执行官
V
EBO
I
C
P
C
Tj
TSTG
2SB1109
–160
–160
–5
–100
1.25
150
-45至+150
2SB1110
–200
–200
–5
–100
1.25
150
-45至+150
单位
V
V
V
mA
W
°C
°C
2SB1109 , 2SB1110
电气特性
( TA = 25°C )
2SB1109
收藏家基地
击穿电压
集电极到发射极
击穿电压
发射器基
击穿电压
符号
V
( BR ) CBO
V
( BR ) CEO
V
( BR ) EBO
典型值
最大
–10
320
–1.5
–2
2SB1110
典型值
最大单位
–10
320
–1.5 V
–2
V
兆赫
pF
V
V
V
A
A
测试条件
I
C
= –10
A,
I
E
= 0
I
C
= -1毫安,R
BE
=
I
E
= –10
A,
I
C
= 0
V
CB
= -140 V,I
E
= 0
V
CE
= -160 V,I
E
= 0
V
CE
= -5 V,I
C
= –10
mA
V
CE
= -5 V,I
C
= -1毫安
I
C
= -5 V,I
C
= -10毫安
I
C
= -30毫安,我
B
= –3
mA
V
CE
= -5 V,I
C
= –10
mA
V
CB
= -10 V,I
E
= 0, f =
1兆赫
–160 —
–160 —
–5
140
5.5
–200 —
–200 —
–5
60
30
140
5.5
集电极截止电流I
CBO
直流电流tarnsfer
h
FE1
*
h
FE2
基极至发射极电压V
BE
集电极到发射极
饱和电压
V
CE ( SAT )
1
60
30
增益带宽乘积F
T
集电极输出
电容
注意:
B
60至120
COB
1. 2SB1109和2SB1110是用h分组
FE1
如下。
C
100至200
D
160到320
最大集电极耗散曲线
1.5
集电极耗散功率PC( W)
–20
集电极电流I
C
(MA )
典型的输出特性
–16
1.0
–12
–8
0.0
–4
I
B
= 0
–120
–110
–100
–90
–80
–70
–60
–50
–40
–30
–20
–10
A
0
50
100
环境温度T
a
(°C)
150
0
–2
–4
–6
–8
–10
集电极到发射极电压V
CE
(V)
2
2SB1109 , 2SB1110
典型的传输特性
–100
集电极电流I
C
(MA )
–50
直流电流传输比H
FE
V
CE
= –5 V
°
C
直流电流传输比主场迎战
集电极电流
500
V
CE
= –5 V
200
TA = 75℃
100
50
25
–25
–10
–5
– 25
–20
TA = 7
5
25
20
10
5
–1
–2
–1
0
–0.2
–0.4
–0.6
–0.8
–1.0
基极至发射极电压V
BE
(V)
–2
–5 –10 –20
–50 –100
集电极电流I
C
(MA )
饱和电压与集电极电流
集电极到发射极饱和电压
V
CE (SAT)
(V)
基地发射极饱和电压
V
BE (SAT)
(V)
–5
增益带宽乘积F
T
(兆赫)
l
C
= 10 l
B
–2
–1.0
–0.5
25
–0.2
V
CE (SAT)
–0.1
T
C
=
增益Gandwidth产品对比
集电极电流
500
V
CE
= –10 V
200
100
50
V
BE (SAT)
T
C
= –25°C
75
25
75
°
C
–25
20
10
5
–0.5 –1.0 –2
–5 –10 –20
集电极电流I
C
(MA )
–0.05
–1
–2
–5 –10 –20
–50 –100
集电极电流I
C
(MA )
–50
集电极输出电容与
集电极 - 基极电压
集电极输出电容C
ob
(PF )
50
F = 1 MHz的
I
E
= 0
20
10
5
2
1.0
0.5
–1
–2
–5 –10 –20
–50 –100
集电极基极电压V
CB
(V)
3
2SB1109 , 2SB1110
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本文中所描述。
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这种使用包括,但不限于,生命维持系统中的使用。日立的产品购买者
请计划使用的产品用于医疗时,通知相关日立销售办事处
应用程序。
4
2SB1109 , 2SB1110
株式会社日立制作所
半导体& IC事业部。
立邦大厦, 2-6-2 , Ohte酒店町,千代田区,东京100 ,日本
联系电话:东京( 03 ) 3270-2111
传真: ( 03 ) 3270-5109
欲了解更多信息,写信至:
日立美国有限公司
半导体& IC事业部。
2000塞拉利昂点百汇
布里斯班, CA. 94005-1835
美国
联系电话: 415-589-8300
传真: 415-583-4207
日立欧洲公司
电子元件组
欧洲大陆
Dornacher大街3
D- 85622克恩
慕尼黑
联系电话: 089-9 91 80-0
传真: 089-9 29 30 00
日立欧洲公司
电子元器件事业部。
北欧总部
Whitebrook公园
较低的Cookham路
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电话: 0628-585000
传真: 0628-778322
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16哥烈码头20-00 #
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传真: 535-1533
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单元706 ,北塔,
环球金融中心
海港城,广东道
尖沙咀,九龙
香港
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5
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2SB1109D
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