双核英特尔至强

处理器5000系列

数据表

2006年5月

文档编号： 313079-001

目录

1

Introduction................................................................................................................. 9

1.1

术语..................................................................................................... 11

1.2

数据的状态............................................... .................................................. ... 12

1.3

参考文献....................................................................................................... 12

电气规格................................................ ............................................... 15

2.1

前端总线和GTLREF ............................................. ................................... 15

2.2

电源和接地土地.............................................. ...................................... 15

2.3

解耦准则................................................ ........................................ 16

2.3.1 VCC去耦............................................. ......................................... 16

2.3.2 VTT解耦............................................. ......................................... 16

2.3.3前端总线AGTL +解耦.......................................... .................. 16

2.4

前端总线时钟（ BCLK [ 1 ： 0 ] ）和处理器时钟................................... .... 16

2.4.1前端总线频率选择信号（ BSEL [ 2 ： 0 ] ） ................................. 17

2.4.2锁相环（ PLL）和过滤器....................................... ....................... 18

2.5

电压识别（ VID ） ............................................. ................................... 19

2.6

保留或未使用的信号.............................................. .................................. 21

2.7

前端总线信号组............................................. ................................. 21

2.8

GTL +异步和AGTL +异步信号........................................... 23

2.9

测试访问端口（ TAP ）连接........................................... ............................ 23

2.10混合Processors.............................................................................................. 24

2.11绝对最大和最小额定值............................................ ................. 24

2.12处理器的DC规格.............................................. .................................. 25

2.12.1 VCC过冲规范............................................ ........................ 31

2.12.2模电压验证............................................ ................................. 32

机械Specifications............................................................................................. 33

3.1

包装机械制图............................................... .............................. 33

3.2

处理器组件禁入区.............................................. ..................... 37

3.3

包装装入规格............................................... ............................ 37

3.4

包处理指南............................................... ................................ 38

3.5

包插入规格............................................... ........................... 38

3.6

处理器群众规格............................................... .............................. 38

3.7

处理器Materials............................................................................................ 38

3.8

处理器标志................................................ ............................................ 39

3.9

处理器土地坐标............................................... ................................. 40

土地上市............................................................................................................... 43

4.1

双核英特尔至强处理器5000系列的土地分配............................... 43

4.1.1土地房源来源地名称.......................................... ............................ 43

4.1.2土地清单陆数.......................................... ......................... 52

信号定义...................................................................................................... 61

5.1

信号定义................................................ .............................................. 61

热指标................................................ ................................................ 69

6.1

封装热性能规格............................................... ............................ 69

6.1.1热性能规格............................................. ............................... 69

6.1.2热计量............................................. .................................... 75

6.2

处理器散热功能............................................... ................................. 77

6.2.1温度监控器............................................. ........................................ 77

6.2.2点播方式........................................... ....................................... 77

6.2.3 PROCHOT ＃信号............................................ ...................................... 78

6.2.4 FORCEPR ＃信号............................................ ....................................... 78

6.2.5 THERMTRIP ＃信号............................................ ................................... 78

2

3

4

5

6

双核英特尔至强处理器5000系列数据表

3

6.2.6

6.2.7

7

的TControl和风扇转速降低............................................. ............... 79

热敏二极管................................................ ........................................ 79

产品特点....................................................................................................................83

7.1

上电配置选项............................................. ............................. 83

7.2

时钟控制和低功耗国............................................ ......................... 83

7.2.1正常状态............................................. ............................................ 84

7.2.2暂停或增强的掉电国.......................................... .............. 84

7.2.3停止格兰特国家........................................... ......................................... 85

7.2.4增强暂停或探听探听HALT状态，

停批史努比国家.............................................. ............................. 86

7.3

增强型英特尔SpeedStep技术............................................. .................. 86

盒装处理器规格............................................... ...................................... 89

8.1

介绍......................................................................................................89

8.2

机械规格................................................ .................................... 90

8.2.1盒装处理器散热器尺寸（ CEK ） ....................................... ...... 91

8.2.2盒装处理器散热器重量.......................................... .................. 99

8.2.3盒装处理器保留机制

散热器支持（ CEK ） ............................................ ............................. 99

8.3

电气要求................................................ ...................................... 99

8.3.1风扇电源（主动CEK ） ........................................ ......................... 99

8.3.2盒装处理器散热需求........................................... ......... 100

8.4

盒装处理器目录............................................... .................................. 101

调试工具规格............................................... .......................................... 103

9.1

调试端口系统要求.............................................. ........................ 103

9.2

目标系统实施............................................... ........................... 103

9.2.1系统实现............................................. ............................ 103

9.3

逻辑分析仪接口（ LAI） ............................................ .............................. 103

9.3.1机械注意事项............................................. ........................ 104

9.3.2电气考虑............................................. ........................... 104

2-1

2-2

2-3

2-4

2-5

3-1

3-2

3-3

3-4

3-5

3-6

3-7

3-8

6-1

6-2

6-3

6-4

7-1

锁相环（ PLL ）滤波器要求.......................................... .................. 18

双核英特尔至强处理器5000系列（ 1066兆赫）

负载电流对时间.............................................. ..................................... 27

双核英特尔至强处理器5000系列（ 667 ）和

双核英特尔至强处理器5063 （ MV）负载电流随时间变化.................. 28

VCC静态和暂态公差负载线........................................... ........... 29

VCC过冲波形示例.............................................. ........................ 32

处理器封装装配草图.............................................. ....................... 33

处理器封装图（表1 3 ） ......................................... ................... 34

处理器封装图（表2 3 ） ......................................... ................... 35

处理器封装图（表3 3 ） ......................................... ................... 36

双核英特尔至强处理器5000系列的顶侧标志................................ 39

双核英特尔至强处理器5063 （ MV ）顶侧标志.................................. 39

处理器土地坐标，顶视图............................................ ...................... 40

处理器土地坐标，仰视图............................................ ................. 41

双核英特尔至强处理器5000系列（ 1066兆赫）

隔热型材甲乙............................................. ........................................ 71

双核英特尔至强处理器5000系列（ 667 MHz）的隔热型材................... 73

双核英特尔至强处理器5063 （ MV）温度曲线...................................... 75

外壳温度（ TCASE ）测量位置........................................... ...... 76

时钟停止状态机.............................................. ...................................... 85

8

9

科幻居雷什

4

双核英特尔至强处理器5000系列数据表

8-1

盒装双核英特尔至强处理器5000系列1U

无源/有源2U组合散热器（带可拆卸风扇） ............................. 89

8-2

盒装双核英特尔至强处理器5000系列的2U被动散热器.................. 90

8-3

2U无源双核英特尔至强处理器5000系列

散热解决方案（分解图） ............................................ ........................... 90

8-4

顶侧板禁入区（第1部分） ....................................... ....................... 92

8-5

顶侧板禁入区（第2部分） ....................................... ....................... 93

8-6

底部侧面板禁入区........................................... .......................... 94

8-7

电路板安装孔禁入区........................................... ....................... 95

8-8

体积高度保持宏............................................. ................................... 96

8-9

4针风扇电缆连接器（用于有源CEK散热器） ..................................... ...... 97

4月8日至10日引脚基础板风扇接头（对于Active CEK散热器） ................................. ....... 98

8-11风扇电缆连接器的引脚输出， 4针CEK主动散热解决方案....................... 100

表

1-1

2-1

2-2

2-3

2-4

2-5

2-6

2-7

2-8

2-9

2-10

2-11

2-12

2-13

2-14

2-15

2-16

2-17

3-1

3-2

3-3

4-1

4-2

5-1

6-1

6-2

6-3

6-4

6-5

6-6

6-7

6-8

6-9

6-10

6-11

6-12

双核英特尔至强处理器5000系列的特点....................................... 10

核心频率为FSB乘数配置............................................ ......... 17

BSEL [ 2 ： 0 ]频率表.......................................... ...................................... 17

电压识别定义............................................... ............................ 19

负载线的选择真值表LL_ID [ 1：0] ....................................... ................ 20

市场细分的选择真值表进行MS_ID [ 1 ： 0 ] ...................................... ..... 20

FSB信号灯组............................................... .............................................. 22

信号说明表............................................... ...................................... 23

信号参考电压............................................... ................................... 23

处理器绝对最大额定值.............................................. ..................... 24

电压和电流规格.............................................. ......................... 25

VCC静态和暂态宽容............................................. ........................ 28

BSEL [ 2 ： 0 ] ， VID [ 5 ： 0 ]信号组直流规范................................. ............. 30

AGTL +信号组直流规范............................................. .................... 30

PWRGOOD输入和敲击信号组直流规范....................................... 30

GTL +异步和AGTL +异步信号组

直流规范................................................ .............................................. 31

VTTPWRGD DC规格............................................... ............................... 31

VCC过冲规格............................................... ............................... 32

包装装入规格............................................... ............................ 37

包处理指南............................................... ................................ 38

处理器Materials............................................................................................ 38

土地房源来源地名称............................................. .................................... 43

土地房源的土地数量............................................. ................................. 52

信号定义................................................ .............................................. 61

双核英特尔至强处理器5000系列（ 1066 MHz）的散热技术指标........ 70

双核英特尔至强处理器5000系列（ 1066 MHz）的温度曲线表....... 71

双核英特尔至强处理器5000系列（ 1066 MHz）的温度曲线B表....... 72

双核英特尔至强处理器5000系列（ 667 MHz）的散热技术指标.......... 72

双核英特尔至强处理器5000系列（ 667 MHz）的温度曲线表......... 73

双核英特尔至强 5000系列（ 667 MHz）的温度曲线B表....................... 74

双核英特尔至强处理器5063 （ MV）散热技术指标........................... 74

双核英特尔至强处理器5063 （ MV）温度曲线表............................. 75

使用二极管型号的热敏二极管的参数............................................ ........... 80

热敏二极管接口............................................... ...................................... 81

用晶体管模型热敏二极管的参数............................................ ..... 81

参数Tdiode修正系数............................................. .................. 81

双核英特尔至强处理器5000系列数据表

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