EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
技术数据表
反向套餐LED芯片
23-21B/BHC-AN1P2/2A
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS兼容的版本。
说明
The
23-21B SMD大坪远小于
引线框架式组件，从而使小
电路板尺寸，更高的封装密度，降低
存储空间并最终更小的设备是
获得。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Automotive:
背光仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD，开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
产品型号
23-21B/BHC-AN1P2/2A
芯片
材料
氮化铟镓
发光颜色
蓝
镜片颜色
无色透明
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设备编号： SZDSE -231 -B02
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准备时间： 18 - 8 - 2005年
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汪之蛹：编制
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包装外形尺寸
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm
，单位mm
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绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
参数
反向电压
正向电流
工作温度
储存温度
静电放电（ HBM ）
功耗
最大正向电流
（责任1/10 @ 1KHZ ）
焊接温度
符号
V
R
I
F
TOPR
TSTG
ESD
Pd
I
FP
等级
5
25
-40 ~ +85
-40 ~ +90
150
110
100
单位
V
mA
℃
℃
V
mW
mA
TSOL
回流焊接： 260 ℃， 10秒。
手工焊接： 350 ℃ ，持续3秒。
光电特性（Ta = 25 ℃ ）
参数
发光强度
视角
峰值波长
主波长
光谱辐射
带宽
正向电压
反向电流
符号
Iv
2θ1/2
λp
λd
△λ
V
F
I
R
分钟。
11.5
-----
-----
465.0
-----
2.7
-----
典型值。
-----
130
468
-----
35
3.3
-----
马克斯。
22.5
-----
-----
475.0
-----
3.7
50
单位
MCD
度
nm
I
F
=5mA
nm
nm
V
μA
V
R
=5V
条件
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±10%
主波长的2.Tolerance
±1nm
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彬响了大教堂。波长
组
箱子
A9
民
464.5
467.5
470.5
473.5
最大
467.5
470.5
473.5
476.5
nm
I
F
=20mA
单位
条件
A
A10
A11
A12
滨穰发光强度
箱子
N1
N2
P1
P2
民
28.5
36.0
45.0
57.0
最大
36.0
45.0
57.0
72.0
MCD
I
F
=20mA
单位
条件
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±10%
主波长的2.Tolerance
±1nm
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典型的光电特性曲线
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