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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符1型号页 > 首字符1的型号第782页 > 1SMB2EZ6.8
1SMB2EZ6.8~1SMB2EZ100
玻璃钝化结硅稳压二极管
电压
特点
薄型封装
.155(3.94)
.130(3.30)
.083(2.11)
.075(1.91)
6.8到100伏
动力
2.0瓦
SMB/DO-214AA
单位:英寸(毫米)
内置应变救灾
低电感
典型I
D
小于1.0μA 11V以上
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类94V -O
高温焊接: 260℃ / 10秒码头
.096(2.44)
.083(2.13)
.185(4.70)
.160(4.06)
无铅产品可供选择: 99 %的锡能符合ROHS环境
物质指令的要求
.012(.305)
.006(.152)
MECHANICALDATA
案例: JEDEC DO- 214AA ,模压塑料多钝化结
码头:焊接镀,每MIL -STD- 750 ,方法2026
极性:由阴极频带指示
标准包装:12毫米胶带( E1A -481 )
重量:0.003盎司, 0.093克
.050(1.27)
.030(0.76)
.008(.203)
.002(.051)
.220(5.59)
.200(5.08)
最大额定值和电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
参数
对TA峰值脉冲功率耗散= 50
O
C(注一)
减免上述70
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
工作结存储温度范围
符号
价值
2.0
24.0
15
-55到+ 150
单位
W的ATT
毫瓦/
O
C
安培
O
P
D
I
FSM
T
J
,T
英镑
C
注意事项:
A.Mounted上5.0毫米
2
( 0.013毫米厚)土地面积。
B.Measured在8.3ms的,和单一正弦半波或等效方波,占空比= 4个脉冲每分钟最高
STAD-JUL.16.2005
PAGE 。 1
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N}÷ M I纳升泽NE R诉 L T A G é
产品型号
无米。 V
2.0瓦特齐纳二极管
1SMB2EZ6.8
1SMB2EZ7.5
1SMB2EZ8.2
1SMB2EZ8.7
1SMB2EZ9.1
1SMB2EZ10
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1SMB2EZ12
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1SMB2EZ17
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1SMB2EZ19
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1SMB2EZ27
1SMB2EZ28
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1SMB2EZ33
1SMB2EZ36
1SMB2EZ39
1SMB2EZ43
1SMB2EZ47
1SMB2EZ51
1SMB2EZ56
1SMB2EZ60
1SMB2EZ62
1SMB2EZ68
1SMB2EZ75
1SMB2EZ82
1SMB2EZ87
1SMB2EZ91
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6.8
7.5
8.2
8.7
9.1
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36
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47
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56
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62
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87
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6.46
7.13
7.79
8.27
8.65
9..50
10.45
11.40
12.35
13.30
14.25
15.20
16.15
17.10
18.05
19.00
20.90
22.80
23.75
25.65
26.60
28.50
31.35
34.20
37.05
40.85
44.65
48.45
53.20
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58.90
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71.25
77.90
82.65
86.45
95.00
7.14
7.88
8.61
9.14
9.56
10.50
11.55
12.60
13.65
14.70
15.75
16.80
17.85
18.90
19.95
21.00
23.10
25.20
26.25
28.35
29.40
31.50
34.65
37.80
40.95
45.15
49.35
53.55
58.80
63.00
65.10
71.40
78.75
86.10
91.35
95.55
105.00
2
2
2
2
3
4
4
5
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18
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30
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48
55
58
60
75
90
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120
125
175
73.5
66.5
61.0
58.0
55.0
50.0
45.5
41.5
38.5
35.7
33.4
31.2
29.4
27.8
26.3
25.0
22.8
20.8
20.0
18.5
17.0
16.6
15.1
13.9
12.8
11.6
10.6
9.8
9.0
8.5
8.1
7.4
6.7
6.1
5.8
5.5
5.0
700
700
700
700
700
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700
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1500
1500
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3000
3000
3000
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1.00
0.50
0.50
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0.25
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0.25
5.00
5.00
5.00
4.00
3.00
3.00
1.00
1.00
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
0.50
4.00
5.00
6.00
6.60
7.00
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9.90
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19.00
20.60
21.30
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27.40
29.70
32.70
35.80
38.80
42.60
45.60
47.10
51.70
56.00
62.20
66.10
69.20
76.00
2006
2007
2008
20A 8
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2022
2024
2025
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2028
2030
2033
2036
2039
2043
2047
2051
2056
2060
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2068
2075
2082
2087
2091
2100
SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
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SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
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SMB
SMB
SMB
SMB
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SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
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SMB
SMB
SMB
SMB
SMB
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V
Z
@ I
ZT
M | N 。 V
M A X 。 V
Z
ZT
@ I
ZT
HM s
M A X I M ü米简é 林P E D A N权证
I
ZT
mA
Z
ZK
@ I
ZK
HM s
I
ZK
mA
A
马克斯。反向
漏电流
I
R
@V
R
V
记号
颂歌
P一CKA克é
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1
2
3
应用指南:
因为从一个给定的齐纳二极管可用的实际电压是依赖于温度的,有必要determinejunction
为了计算其值根据任何一组的操作条件下的温度。下面的步骤建议:
铅的温度,T
L
,应当从确定:
T
L
=
q
LA P
D
+ T
A
O
q
L
A
是导入到环境的热阻(℃ / W )和Pd是功耗。对于价值
q
L
A
会变化,并取决于
在装置的安装方法。
q
L
A
一般是30-40
O
对于各种片段的C / W,并在普通用途和用于印刷扎点
电路板布线。
引线的温度,也可以使用热电偶放置在上述引线尽可能接近的连接点进行测量。
连接到所述连接点的热质量通常是足够大的,以便它不会显著响应热浪涌
在二极管作为脉冲操作的一次稳态条件下得以实现的结果而产生。使用的测定值
TL时,结点温度可以由下式确定:
T
J
= T
L
+
D
T
JL
D
T
JL
高于铅温度的增加结点温度,并且可以发现,从图2为功率脉冲串
或者从图10为直流电源。
D
T
JL
=
q
J
L
P
D
对于最坏情况设计,预计使用我的限制
Z
,将P限制
D
和T的极端
J
(
D
T
J
)可以被估计。的电压变化,
V
Z
然后,可以得到:
D
V =
q
V
Z
D
T
J
q
V
Z
中,齐纳电压的温度系数,从图5和6中。
在高功率脉冲操作中,齐纳电压会随时间而变化,并且也可以由齐纳电阻显著影响。
为了获得最佳的调节,保持目前的游览尽可能低。
图2中的数据不应被用于计算浪涌卡帕-相容性。浪涌限制是在图3中给出它们比将低
只考虑结温可以预料的,因为电流拥挤效应引起的温度是非常高的小
导致器件退化斑点应图3的极限被超出。
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范围
4
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6
7
8
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PAGE 。 4
1SMB2EZ6.8~1SMB2EZ51
玻璃钝化结硅稳压二极管
电压
特点
薄型封装
内置应变救灾
玻璃钝化iunction
低电感
典型I
D
小于1.0μA 11V以上
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类94V -O
高温焊接: 260℃ / 10秒码头
在符合欧盟RoHS指令2002/95 / EC指令
6.8 51伏特
动力
2.0瓦
MECHANICALDATA
案例: JEDEC DO- 214AA ,模压塑料多钝化结
码头:焊接镀,每MIL -STD- 750 ,方法2026
极性:由阴极频带指示
标准包装:12毫米胶带( E1A -481 )
重量: 0.0032盎司, 0.092克
最大额定值和电气特性
在25 ° C环境温度额定值除非另有规定。
参数
对T峰值脉冲功率耗散
L
=50
O
C(注一)
减免上述50
O
C
峰值正向浪涌电流8.3ms单一正弦半波
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
工作结存储温度范围
符号
价值
3.0
单位
W的ATT
P
D
I
FSM
T
J
,T
英镑
15
-55到+ 150
安培
O
C
注意事项:
A.Mounted上5.0毫米
2
( 0.013毫米厚)土地面积。
B.Measured在8.3ms的,和单一正弦半波或等效方波,占空比= 4个脉冲每分钟最高
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1
PAGE 。 1
1SMB2EZ6.8~1SMB2EZ51
N}÷ M I纳升泽NE R诉 L T A G é
产品型号
无米。 V
2.0瓦特齐纳二极管
1SMB2EZ6.8
1SMB2EZ7.5
1SMB2EZ8.2
1SMB2EZ8.7
1SMB2EZ9.1
1SMB2EZ10
1SMB2EZ11
1SMB2EZ12
1SMB2EZ13
1SMB2EZ14
1SMB2EZ15
1SMB2EZ16
1SMB2EZ17
1SMB2EZ18
1SMB2EZ19
1SMB2EZ20
1SMB2EZ22
1SMB2EZ24
1SMB2EZ25
1SMB2EZ27
1SMB2EZ28
1SMB2EZ30
1SMB2EZ33
1SMB2EZ36
1SMB2EZ39
1SMB2EZ43
1SMB2EZ47
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6.8
7.5
8.2
8.7
9.1
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33
36
39
43
47
51
6.46
7.13
7.79
8.27
8.65
9.5
10.45
11.4
12.35
13.3
14.25
15.2
16.15
17.1
18.05
19
20.9
22.8
23.75
25.65
26.6
28.5
31.35
34.2
37.05
40.85
44.65
48.45
7.14
7.88
8.61
9.14
9.56
10.5
11.55
12.6
13.65
14.7
15.75
16.8
17.85
18.9
19.95
21
23.1
25.2
26.25
28.35
29.4
31.5
34.65
37.8
40.95
45.15
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53.55
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M A X I M ü米简é 林P E D A N权证
Z
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@ I
ZT
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@ I
ZK
I
ZK
mA
马克斯。反向
漏电流
I
R
@V
R
A
V
记号
颂歌
73.5
66.5
61
58
55
50
45.5
41.5
38.5
35.7
33.4
31.2
29.4
27.8
26.3
25
22.8
20.8
20
18.5
17
16.6
15.1
13.9
12.8
11.6
10.6
9.8
700
700
700
700
700
700
700
700
700
700
700
700
750
750
750
750
750
750
750
750
750
1000
1000
1000
1000
1500
1500
1500
1
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0.5
0.5
0.5
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
5
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1
0.5
0.5
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0.5
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0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
4
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6
6.6
7
7.6
8.4
9.1
9.9
10.6
11.4
12.2
13
13.7
14.4
15.2
16.7
18.2
19
20.6
21.3
22.5
25.1
27.4
29.7
32.7
35.8
38.8
2006
2007
2008
20A 8
2009
2010
2011
2012
2013
2014
2015
2016
2017
2018
2019
2020
2022
2024
2025
2027
2028
2030
2033
2036
2039
2043
2047
2051
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1
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1SMB2EZ6.8~1SMB2EZ51
1
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3
应用指南:
因为从一个给定的齐纳二极管可用的实际电压是依赖于温度的,有必要determinejunction
为了计算其值根据任何一组的操作条件下的温度。下面的步骤建议:
铅的温度,T
L
,应当从确定:
T
L
=
q
LA P
D
+ T
A
O
q
L
A
是导入到环境的热阻(℃ / W )和Pd是功耗。对于价值
q
L
A
会变化,并取决于
在装置的安装方法。
q
L
A
一般是30-40
O
对于各种片段的C / W,并在普通用途和用于印刷扎点
电路板布线。
引线的温度,也可以使用热电偶放置在上述引线尽可能接近的连接点进行测量。
连接到所述连接点的热质量通常是足够大的,以便它不会显著响应热浪涌
在二极管作为脉冲操作的一次稳态条件下得以实现的结果而产生。使用的测定值
TL时,结点温度可以由下式确定:
T
J
= T
L
+
D
T
JL
D
T
JL
高于铅温度的增加结点温度,并且可以发现,从图2为功率脉冲串
或者从图10为直流电源。
D
T
JL
= J
L
P
D
q
对于最坏情况设计,预计使用我的限制
Z
,将P限制
D
和T的极端
J
(
D
T
J
)可以被估计。的电压变化,
V
Z
然后,可以得到:
D
V = V
Z
T
J
Q D
q
V
Z
中,齐纳电压的温度系数,从图5和6中。
在高功率脉冲操作中,齐纳电压会随时间而变化,并且也可以由齐纳电阻显著影响。
为了获得最佳的调节,保持目前的游览尽可能低。
图2中的数据不应被用于计算浪涌卡帕-相容性。浪涌限制是在图3中给出它们比将低
只考虑结温可以预料的,因为电流拥挤效应引起的温度是非常高的小
导致器件退化斑点应图3的极限被超出。
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贴装焊盘布局
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T / R - 0.5Kper 7 “的塑料卷盘
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