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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符1型号页 > 首字符1的型号第772页 > 1PMT5934BT1
1PMT5920B系列
3.2塑料瓦
表面贴装
POWERMITE
3.2瓦齐纳二极管这个完整的新生产线提供中
高效微小型,节省空间的表面贴装的
独特的散热设计。该POWERMITE包具有相同的
虽然是在小50 %的散热性能与SMA
占位面积和提供的最低高度配置文件之一
(1.1毫米)的行业。由于其体积小,很适合使用
在蜂窝式电话,便携式设备,商用机器和许多
其他工业/消费应用。
特点
http://onsemi.com
塑料表面贴装
3.2 WATT ZENER DIODES
6.2 - 47伏
1
1 :阴极
2 :阳极
2
齐纳击穿电压: 6.2 - 47 V
DC功耗: 3.2 W和1个标签(阴极) @ 75℃
低漏< 5
mA
ESD额定值3类( > 16千伏)每人体模型
薄型 - 1.1 mm最大高度
一体式散热器/锁片
全金属底消除焊剂截留
体积小 - 中8.45毫米占位面积
2
提供12毫米磁带和卷轴
每卷T1 = 3000单位
每卷T3 = 12000台
在带状引线方向:阴极(短),导致齿孔
POWERMITE是JEDEC注册为DO- 216AA
阴极指示的极性带
无铅包可用
1
2
POWERMITE
CASE 457
塑料
标记图
1
阴极
M
xxBG
G
2
阳极
机械特性
案例:
无空隙,传递模塑,热固性塑料
表面处理:
所有的外部表面耐腐蚀和导线
M
XXB
G
随手可焊
安装位置:
任何
最大外壳焊接温度的目的:
=日期代码
=具体设备守则
(见表2页)
= Pb-Free包装
260℃ 10秒
订购信息
设备
1PMT59xxBT1
航运
POWERMITE 3000 / Tape&Reel
3,000/Tape&Reel
1PMT59xxBT1G POWERMITE
(无铅)
1PMT59xxBT3
POWERMITE 12000元/ Tape&Reel
1PMT59xxBT3G POWERMITE 12000元/ Tape&Reel
(无铅)
单个设备列出了数据表第2页。
。有关磁带和卷轴规格,
包括部分方向和磁带大小,请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册, BRD8011 / D 。
半导体元件工业有限责任公司, 2005年
1
2005年7月 - 第3版
出版订单号:
1PMT5920B/D
1PMT5920B系列
最大额定值
等级
DC功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
减免上述25℃
热阻,结到环境
热阻,结到铅(正极)
最大直流功率耗散(注2 )
从结到标签(阴极)热阻
工作和存储温度范围
符号
°P
D
°
R
qJA
R
qJanode
°P
D
°
R
qJcathode
T
J
, T
英镑
价值
500
4.0
248
35
3.2
23
-55到+150
单位
°毫瓦
毫瓦/°C的
° C / W
° C / W
W
° C / W
°C
最大额定值超出该设备损坏可能会发生这些值。施加到器件的最大额定值是个人的应力极限
值(不正常的操作条件),并同时无效。如果超出这些限制,设备功能操作不暗示,
可能会出现破坏和可靠性可能会受到影响。
1.安装有建议的最小焊盘尺寸, PC板FR- 4 。
2.在选项卡(阴极)温度T
TAB
= 75°C
电气特性
(T
L
= 25°C ,除非
另有说明,V
F
= 1.5 V最大。 @我
F
= 200 MADC为所有类型的)
符号
V
Z
I
ZT
Z
ZT
I
ZK
Z
ZK
I
R
V
R
I
F
V
F
参数
反向击穿电压@ I
ZT
反向电流
最大齐纳阻抗@ I
ZT
反向电流
最大齐纳阻抗@ I
ZK
反向漏电流@ V
R
反向电压
正向电流
正向电压@ I
F
V
Z
V
R
I
F
I
I
R
V
F
I
ZT
V
齐纳稳压器
电气特性
(T
L
= 30℃ ,除非另有说明,V
F
= 1.25伏特@ 200毫安)
齐纳电压
(注3)
设备
记号
20B
21B
22B
23B
24B
25B
27B
29B
30B
31B
33B
34B
35B
36B
39B
V
Z
@ I
ZT
(伏)
5.89
6.46
7.12
7.79
8.64
9.5
11.4
14.25
15.2
17.1
20.9
22.8
25.65
28.5
37.05
6.2
6.8
7.5
8.2
9.1
10
12
15
16
18
22
24
27
30
39
最大
6.51
7.14
7.88
8.61
9.56
10.5
12.6
15.75
16.8
18.9
23.1
25.2
28.35
31.5
40.95
I
ZT
(MA )
60.5
55.1
50
45.7
41.2
37.5
31.2
25
23.4
20.8
17
15.6
13.9
12.5
9.6
I
R
@ V
R
(MA )
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
V
R
(V)
4.0
5.2
6.0
6.5
7.0
8.0
9.1
11.4
12.2
13.7
16.7
18.2
20.6
22.8
29.7
Z
ZT
@ I
ZT
(注4 )
(W)
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
6.5
9.0
10
12
17.5
19
23
28
45
Z
ZK
@ I
ZK
(注4 )
(W)
200
200
400
400
500
500
550
600
600
650
650
700
700
750
900
I
ZK
(MA )
1.0
1.0
0.5
0.5
0.5
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
设备*
1PMT5920BT1 , T3 ,G
1PMT5921BT1 , T3 ,G
1PMT5922BT1 , T3 ,G
1PMT5923BT1 , T3 ,G
1PMT5924BT1 , T3 ,G
1PMT5925BT1 , T3 ,G
1PMT5927BT1 , T3 ,G
1PMT5929BT1 , T3 ,G
1PMT5930BT1 , T3 ,G
1PMT5931BT1 , T3 ,G
1PMT5933BT1 , T3 ,G
1PMT5934BT1 , T3 ,G
1PMT5935BT1 , T3 ,G
1PMT5936BT1 , T3 ,G
1PMT5939BT1 , T3 ,G
1PMT5941BT1 , T3 ,G
41B
44.65
47
49.35
8.0
1.0
35.8
67
1000
0.25
3.齐纳电压的测量可以在热平衡的器件结以25 ℃的环境温度下进行。
4.齐纳阻抗推导
ZT
和Z
ZK
通过分割所施加的交流电流加在器件上的交流电压降进行测量。该
规定的限度是我
Z
(交流) = 0.1余
Z
( DC)与交流频率为60赫兹。
*在“G”后缀表示无铅封装。
http://onsemi.com
2
1PMT5920B系列
典型特征
P D,最大功耗( W)
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
25
50
75
100
125
150
175
T,温度( ° C)
0.1
5
6
9
10
7
8
V
Z
,齐纳电压(伏)
11
T
L
100
I
Z
,齐纳电流(毫安)
10
1
图1.稳态功率降额
q
VZ
,温度系数(毫伏/ ° C)
100
IZ ,齐纳电流(毫安)
50
30
20
10
5
3
2
1
0.5
0.3
0.2
0.1
0
10
20
30
40
50
60
70
80
V
Z
,齐纳电压(伏)
90
100
10
8
6
4
2
0
2
4
2
4
V
Z
@ I
ZT
图2. V
Z
以10伏
6
8
10
V
Z
,齐纳电压(伏)
12
图3. V
Z
= 12通47伏
q
VZ
,温度系数(毫伏/ ° C)
200
V
Z
@ I
ZT
100
70
50
30
20
图4.齐纳电压 - 以12伏
Z Z ,动态阻抗(欧姆)
200
I
Z( DC )
= 1毫安
100
70
50
30
20
10
7
5
3
2
5
7
10毫安
20毫安
i
Z( RMS)
= 0.1 I
Z( DC )
70
100
10
10
20
30
50
70
100
V
Z
,齐纳电压(伏)
200
10
20
30
50
V
Z
,齐纳电压(伏)
图5.齐纳电压 - 14至47伏
齐纳电压的图6的影响
http://onsemi.com
3
1PMT5920B系列
Z Z ,动态阻抗(欧姆)
1k
500
200
100
50
20
10
5
2
1
0.5 1
22 V
6.8 V
2
5
10
20
50 100 200
500
I
Z
,齐纳测试电流(mA )
12 V
T
J
= 25°C
i
Z( RMS)
= 0.1 I
Z( DC )
齐纳电流的图7的影响
10,000
C,电容(pF )
1000
标准@ 0 V BIAS
标准@ 50 %V
R
100
10
1
10
V
Z
,反向齐纳电压(伏)
100
图8.电容与反向
齐纳电压
http://onsemi.com
4
1PMT5920B系列
外形尺寸
POWERMITE
)
CASE 457-04
版本D
A
C
J
S
F
0.08 (0.003)
M
T B
S
C
S
注意事项:
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M , 1982年。
2.控制尺寸:毫米。
3,维A不包括毛边,
突出或毛刺。毛边,
突出或毛刺SHALL NOT
超过0.15 ( 0.006 ),每边。
暗淡
A
B
C
D
F
H
J
K
L
R
S
MILLIMETERS
英寸
最大
最大
1.75
2.05 0.069
0.081
1.75
2.18 0.069
0.086
0.85
1.15 0.033
0.045
0.40
0.69 0.016
0.027
0.70
1.00 0.028
0.039
0.05
+0.10 0.002 +0.004
0.10
0.25 0.004
0.010
3.60
3.90 0.142
0.154
0.50
0.80 0.020
0.031
1.20
1.50 0.047
0.059
0.50参考
0.019 REF
期限。 1
B
K
TERM 。 2
R
L
J
H
T
0.08 (0.003)
M
D
T B
S
C
S
焊接足迹*
0.635
0.025
2.67
0.105
0.762
0.030
2.54
0.100
1.27
0.050
SCALE 10 : 1
mm
英寸
*有关我们的无铅战略和焊接的其他信息
详细信息,请下载安森美半导体焊接与
安装技术参考手册, SOLDERRM / D 。
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5
1PMT5920B系列
3.2塑料瓦
表面贴装
POWERMITE
3.2瓦齐纳二极管这个完整的新生产线提供中
高效微小型,节省空间的表面贴装的
独特的散热设计。该POWERMITE包具有相同的
虽然是在小50 %的散热性能与SMA
占位面积和提供的最低高度配置文件之一( 1.1
毫米)的行业。由于其体积小,非常适合使用
蜂窝式电话,便携式设备,商用机器和许多其他
工业/消费应用。
规格特点:
http://onsemi.com
塑料表面贴装
3.2 WATT ZENER DIODES
6.2 - 47伏
齐纳击穿电压: 6.2 - 47伏
DC功耗: 3.2瓦用Tab 1 (阴极) @ 75℃
低漏< 5
mA
ESD额定值3类( > 16千伏)每人体模型
薄型 - 1.1 mm最大高度
一体式散热器/锁片
全金属底消除焊剂截留
体积小 - 中8.45毫米占位面积
2
提供12毫米磁带和卷轴
每卷T1 = 3000单位
每卷T3 = 12000台
POWERMITE是JEDEC注册为DO- 216AA
阴极指示的极性带
机械特性:
案例:
无空隙,传递模塑,热固性塑料
表面处理:
所有的外部表面耐腐蚀和导线
1
1 :阴极
2 :阳极
2
1
2
POWERMITE
CASE 457
塑料
标记图
D
2
阳极
随手可焊
安装位置:
任何
最大外壳焊接温度的目的:
1
阴极
XXB
xx
D
XXB
260℃ 10秒
=具体设备守则
= 20 41
=
(见表下一页)
=日期代码
订购信息
设备
航运
1PMT59xxBT1 POWERMITE 3000 /磁带&卷轴
1PMT59xxBT3 POWERMITE 12000元/磁带&卷轴
铅定向在TAPE :
阴极(短)导致齿孔
半导体元件工业有限责任公司, 2003
1
2003年7月 - 修订版0
出版订单号:
1PMT5920B/D
1PMT5920B系列
最大额定值
等级
DC功率耗散@ T
A
= 25 ° C(注1 )
减免上述25℃
从结点到环境的热阻
热阻结到铅(正极)
最大直流功率耗散(注2 )
热阻结到标签(阴极)
工作和存储温度范围
1.安装有建议的最小焊盘尺寸, PC板FR- 4 。
2.在选项卡(阴极)温度T
TAB
= 75°C
符号
°P
D
°
R
qJA
R
qJanode
°P
D
°
R
qJcathode
T
J
, T
英镑
价值
500
4.0
248
35
3.2
23
-55到+150
单位
°毫瓦
毫瓦/°C的
° C / W
° C / W
W
° C / W
°C
电气特性
(T
L
= 25°C ,除非
另有说明,V
F
= 1.5 V最大。 @我
F
= 200 MADC为所有类型的)
符号
V
Z
I
ZT
Z
ZT
I
ZK
Z
ZK
I
R
V
R
I
F
V
F
参数
反向击穿电压@ I
ZT
反向电流
最大齐纳阻抗@ I
ZT
反向电流
最大齐纳阻抗@ I
ZK
反向漏电流@ V
R
反向电压
正向电流
正向电压@ I
F
V
Z
V
R
I
F
I
I
R
V
F
I
ZT
V
齐纳稳压器
电气特性
(T
L
= 30℃ ,除非另有说明,V
F
= 1.25伏特@ 200毫安)
齐纳电压
(注3)
设备
记号
20B
21B
22B
23B
24B
25B
27B
29B
30B
31B
33B
34B
35B
36B
39B
41B
V
Z
@ I
ZT
(伏)
5.89
6.46
7.12
7.79
8.64
9.5
11.4
14.25
15.2
17.1
20.9
22.8
25.65
28.5
37.05
44.65
6.2
6.8
7.5
8.2
9.1
10
12
15
16
18
22
24
27
30
39
47
最大
6.51
7.14
7.88
8.61
9.56
10.5
12.6
15.75
16.8
18.9
23.1
25.2
28.35
31.5
40.95
49.35
I
ZT
(MA )
60.5
55.1
50
45.7
41.2
37.5
31.2
25
23.4
20.8
17
15.6
13.9
12.5
9.6
8.0
I
R
@ V
R
(MA )
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
V
R
(V)
4.0
5.2
6.0
6.5
7.0
8.0
9.1
11.4
12.2
13.7
16.7
18.2
20.6
22.8
29.7
35.8
Z
ZT
@ I
ZT
(注4 )
(W)
2.0
2.5
3.0
3.5
4.0
4.5
6.5
9.0
10
12
17.5
19
23
28
45
67
Z
ZK
@ I
ZK
(注4 )
(W)
200
200
400
400
500
500
550
600
600
650
650
700
700
750
900
1000
I
ZK
(MA )
1.0
1.0
0.5
0.5
0.5
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
设备
1PMT5920BT1 , T3
1PMT5921BT1 , T3
1PMT5922BT1 , T3
1PMT5923BT1 , T3
1PMT5924BT1 , T3
1PMT5925BT1 , T3
1PMT5927BT1 , T3
1PMT5929BT1 , T3
1PMT5930BT1 , T3
1PMT5931BT1 , T3
1PMT5933BT1 , T3
1PMT5934BT1 , T3
1PMT5935BT1 , T3
1PMT5936BT1 , T3
1PMT5939BT1 , T3
1PMT5941BT1 , T3
3.齐纳电压的测量可以在热平衡的器件结以25 ℃的环境温度下进行。
4.齐纳阻抗推导
ZT
和Z
ZK
通过分割所施加的交流电流加在器件上的交流电压降进行测量。该
规定的限度是我
Z
(交流) = 0.1余
Z
( DC)与交流频率为60赫兹。
http://onsemi.com
2
1PMT5920B系列
典型特征
P D,最大功耗( W)
3.5
3
2.5
2
1.5
1
0.5
0
25
50
75
100
125
150
175
T,温度( ° C)
0.1
5
6
7
8
9
10
V
Z
,齐纳电压(伏)
11
T
L
100
I
Z
,齐纳电流(毫安)
10
1
图1.稳态功率降额
q
VZ
,温度系数(毫伏/ ° C)
100
IZ ,齐纳电流(毫安)
50
30
20
10
5
3
2
1
0.5
0.3
0.2
0.1
0
10
20
30
40
50
60
70
80
V
Z
,齐纳电压(伏)
90
100
10
8
6
4
2
0
2
4
2
4
V
Z
@ I
ZT
图2. V
Z
以10伏
6
8
10
V
Z
,齐纳电压(伏)
12
图3. V
Z
= 12通47伏
q
VZ
,温度系数(毫伏/ ° C)
200
ZZ ,动态阻抗(欧姆)
V
Z
@ I
ZT
100
70
50
30
20
图4.齐纳电压 - 以12伏
200
I
Z( DC )
= 1毫安
100
70
50
30
20
10
7
5
3
2
5
7
10毫安
20毫安
i
Z( RMS)
= 0.1 I
Z( DC )
70
100
10
10
20
30
50
70
100
V
Z
,齐纳电压(伏)
200
10
20
30
50
V
Z
,齐纳电压(伏)
图5.齐纳电压 - 14至47伏
齐纳电压的图6的影响
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3
1PMT5920B系列
Z Z ,动态阻抗(欧姆)
1k
500
200
100
50
20
10
5
2
1
0.5 1
22 V
6.8 V
2
5
10
20
50 100 200
500
I
Z
,齐纳测试电流(mA )
12 V
T
J
= 25°C
i
Z( RMS)
= 0.1 I
Z( DC )
齐纳电流的图7的影响
10,000
C,电容(pF )
1000
标准@ 0 V BIAS
标准@ 50 %V
R
100
10
1
10
V
Z
,反向齐纳电压(伏)
100
图8.电容与反向
齐纳电压
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4
1PMT5920B系列
典型焊加热曲线
对于任何给定的电路板,将有一组
控制设置,这将得到期望的加热方式。该
操作者必须设置温度数个加热区
和一个数字带速。两者合计,这些控制
设置补热“轮廓”为特定
电路板。在由计算机控制的机器,所述
计算机从一个操作系统会记住这些配置文件
会话到下一个。图9示出了一个典型的加热分布
用于焊接表面贴装时,设备在印刷
电路板。此配置文件将焊接各不相同
系统,但它是一个很好的起点。因素,可以
影响的信息包括焊接系统中的类型
使用时,密度和成分上的板型,类型
焊料使用,并且基板或基片材料的类型
被使用。这个曲线显示温度随时间的变化。
第1步
预热
1区
RAMP"
200°C
步骤2步骤3
VENT
加热
SOAK" 2区& 5
RAMP"
图上的线表示的实际温度
在可能经历了测试板的表面上或
靠近中央焊点。两个配置文件基于一个
高密度和低密度板。该维多利绍德
SMD310对流/红外回流焊接系统是
用于生成此信息。所使用的焊料类型是
62/36/2铅锡银带之间的熔点
177-189 ℃。当这种类型的炉子是用于焊料
回流工作时,电路板和焊点倾向于
先热。电路板上的组件,然后通过加热
传导。在电路板上,因为它有一个大的表面
面积,更有效地吸收的热能,然后
分配的能量,以该组件。因为这
效果,一个组件的所述主体可以是最多30个
度比相邻焊点冷却。
第6步
VENT
STEP 7
冷却
205 ° 219℃
高峰
焊点
第4步
步骤5
加热
加热
开发区3及6个区域4和7
SOAK"
SPIKE"
170°C
160°C
所需的曲线用于高
MASS ASSEMBLIES
150°C
150°C
100°C
100°C
所需的曲线FOR LOW
MASS ASSEMBLIES
50°C
140°C
焊料液
40至80秒
(根据
装配质量)
时间( 37分钟总)
T
最大
图9.典型的焊接暖气简介
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5
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