摩托罗拉
半导体技术资料
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1 PMT5913BT3/D
产品预览
2.5瓦塑料表面贴装
硅稳压二极管
POWERMITE
包
齐纳/ TVS二极管这一完整的新产品线提供一个2.5瓦特系列微
小型，节省空间的表面贴装封装。该POWERMITE齐纳/电视
二极管是专为用作电视或汽车一个调节装置和
电信应用中的效率，低泄漏，尺寸/高度和
信息是很重要的。
产品特点：
电压范围 - 3.3至91 V
ESD额定值3类（ > 16千伏）每人体模型
薄型 - 1.1毫米的最大高度
一体式散热器/锁片
全金属底消除焊剂截留
小脚印 - 8.45平方毫米的占位面积
提供的12毫米磁带和卷轴 - 12,000个单位每卷
POWERMITE是JEDEC注册为DO- 216AA
1
1PMT5913BT3
通过
1PMT5948BT3
塑料表面贴装
齐纳二极管
2.5瓦
3.3-91伏
1
2
CASE 457-01
塑料
2
1 ：阴极
2 ：阳极
最大额定值
等级
DC功率耗散@ TL = 75℃ ，测得零引线长度
减免上述75℃
DC功率耗散@ TA = 25° C（ 1 ）
减免上述25℃
热阻结到铅
从结点到环境的热阻
工作和存储结温范围
典型Ppk的耗散@ TL < 25 ° C， （ PW -千分之十
s
按照图8 ）（2）
典型Ppk的耗散@ TL < 25 ° C， （ PW - 8月20日
s
按照图9 ）（2）
符号
°P
D
°
°P
D
°
R
θJL
R
θJA
TJ ， TSTG
PPK
PPK
价值
2.5
40
380
2.8
26
324
- 65 + 150
200
1000
单位
度瓦°
毫瓦/°C的
°毫瓦
毫瓦/°C的
° C / W
° C / W
°C
瓦
瓦
（1）的FR4板，在1 “到设备，使用摩托罗拉最小建议足迹，如图壳体403A外形尺寸规格。
（2）非重复性的电流脉冲。
该文件仅包含预览信息，并随时更改，恕不另行通知。
POWERMITE是Microsemi的公司的注册商标。
热复合是贝格斯公司的一个注册商标。
摩托罗拉公司1996年
1PMT5913BT3通过1PMT5948BT3
摩托罗拉
1
电气特性
（ VF = 1.5V时最大@ IF = 200 MADC所有类型。 ）
公称
齐纳电压
VZ @ IZT
伏
（注1 ）
3.3
3.6
3.9
4.3
TEST
当前
IZT
mA
113.6
104.2
96.1
87.2
最大齐纳阻抗（注2 ）
ZZT @ IZT
欧
10
9
7.5
6
ZZK
欧
500
500
500
500
@
IZK
mA
1
1
1
1
最大反向
漏电流
IR
A
100
75
25
5
@ VR
伏
1
1
1
1
最大直流
齐纳
当前
IZM
MADC
454
416
384
348
设备*
1PMT5913BT3
1PMT5914BT3
1PMT5915BT3
1PMT5916BT3
设备
记号
913B
914B
915B
916B
1PMT5917BT3
1PMT5918BT3
1PMT5919BT3
1PMT5920BT3
1PMT5921BT3
1PMT5922BT3
1PMT5923BT3
1PMT5924BT3
4.7
5.1
5.6
6.2
6.8
7.5
8.2
9.1
79.8
73.5
66.9
60.5
55.1
50
45.7
41.2
5
4
2
2
2.5
3
3.5
4
500
350
250
200
200
400
400
500
1
1
1
1
1
0.5
0.5
0.5
5
5
5
5
5
5
5
5
1.5
2
3
4
5.2
6.8
6.5
7
319
294
267
241
220
200
182
164
917B
918B
919B
920B
921B
922B
923B
924B
1PMT5925BT3
1PMT5926BT3
1PMT5927BT3
1PMT5928BT3
1PMT5929BT3
1PMT5930BT3
1PMT5931BT3
1PMT5932BT3
1PMT5933BT3
1PMT5934BT3
1PMT5935BT3
1PMT5936BT3
1PMT5937BT3
1PMT5938BT3
1PMT5939BT3
1PMT5940BT3
1PMT5941BT3
1PMT5942BT3
1PMT5943BT3
1PMT5944BT3
1PMT5945BT3
1PMT5946BT3
1PMT5947BT3
1PMT5948BT3
10
11
12
13
15
16
18
20
22
24
27
30
33
36
39
43
47
51
56
62
68
75
82
91
37.5
34.1
31.2
28.8
25
23.4
20.8
18.7
17
15.6
13.9
12.5
11.4
10.4
9.6
8.7
8
7.3
6.7
6
5.5
5
4.6
4.1
4.5
5.5
6.5
7
9
10
12
14
17.5
19
23
26
33
38
45
53
67
70
86
100
120
140
160
200
500
550
550
550
600
600
650
650
650
700
700
750
800
850
900
950
1000
1100
1300
1500
1700
2000
2500
3000
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
0.25
5
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
8
8.4
9.1
9.9
11.4
12.2
13.7
15.2
16.7
18.2
20.6
22.8
25.1
27.4
29.7
32.7
35.8
38.8
42.6
47.1
51.7
56
62.2
69.2
150
136
125
115
100
93
83
75
68
62
55
50
45
41
38
34
31
29
26
24
22
20
18
16
925B
926B
927B
928B
929B
930B
931B
932B
933B
934B
935B
936B
937B
938B
939B
940B
941B
942B
943B
944B
945B
946B
947B
948B
*公差和电压DESIGNATION
公差代号 - 上市类型数字表示的宽容
±5%.
粗体，斜体列出的设备是摩托罗拉的首选设备。
摩托罗拉
2
1PMT5913BT3通过1PMT5948BT3
100
50
30
20
10
5
3
2
1
0.5
0.3
0.2
0.1
0
1
2
3
4
5
6
7
VZ ，齐纳电压（伏）
8
9
10
100
50
30
20
10
5
3
2
1
0.5
0.3
0.2
0.1
0
10
20
30
40
50
60
70
80
VZ ，齐纳电压（伏）
90
100
图7. VZ = 3.3通10伏
200
IZ （直流） = 1毫安
ZZ ，动态阻抗（欧姆）
ZZ ，动态阻抗（欧姆）
100
70
50
30
20
10
7
5
3
2
10mA
1k
500
200
100
50
20
10
5
2
1
0.5
1
2
IZ ，齐纳电流（毫安）
IZ ，齐纳电流（毫安）
图8. VZ = 12通82伏
TJ = 25°C
IZ （有效值） = 0.1 IZ （直流）
VZ = 150V
91V
62V
22V
12V
5
10
20
50
100
IZ ，齐纳测试电流（mA）
200
6.8V
500
20mA
5
7
10
IZ （有效值） = 0.1 IZ （直流）
20
30
50
VZ ，齐纳电压（伏）
70
100
齐纳电压的图9中的影响
齐纳电流的图10的影响
注2：齐纳阻抗（ ZZ ）推导
ZZT和ZZK是通过将交流电压降测量
跨器件的交流电流施加。指定
限制针对IZ （ AC） = 0.1 IZ （ DC）与交流频率= 60赫兹。
摩托罗拉
4
1PMT5913BT3通过1PMT5948BT3
对于使用POWERMITE表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。占地面积为半导体封装必须
为保证适当的焊料连接的正确大小
电路板和封装之间的接口。与
正确的垫几何，包会自我调整的时候
经受回流焊接工艺。
0.025
0.635
0.030
0.762
0.105
2.67
0.100
2.54
0.050
1.27
英寸
mm
POWERMITE
POWERMITE功耗
该POWERMITE的功耗的功能
漏极焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化
焊接到给出的最大功耗垫的尺寸。
功耗用于表面贴装器件，确定
由TJ （最大值）的最大额定结温
死，R
θJA
从器件结的热阻
环境，以及工作温度TA 。使用
所提供的数据手册POWERMITE值
包， PD可以计算如下：
PD =
TJ（MAX） - TA
R
θJA
焊接注意事项
焊料的熔融温度比额定高
温度的装置。当整个装置被加热
到很高的温度，不内完成焊接
短的时间内可能会导致器件失效。因此，该
下列项目应始终以观察到
最小化的热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热和焊接之间的温度增量
应在100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大
温度额定值上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接方法，
的差值应为最大10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热到焊接，最大移
温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，从而导致
在潜失效由于机械应力。
机械应力或冲击不应在被应用
冷却。
*进行焊接装置无需预热可导致过度
热冲击和应力，这可能导致损坏
装置。
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代入
该方程对于环境温度为25℃的TA ，一个也可以
计算在此所述装置的功率耗散
情况是386毫瓦。
PD =
150°C – 25°C
324°C/W
= 386毫瓦
为POWERMITE包324 ° C / W假设使用
玻璃环氧印刷电路上推荐的足迹
板实现了386毫瓦的功耗。那里
其他选择实现更高的功率耗散
从POWERMITE包。另一种方法是
使用陶瓷基板或铝芯板这样
作为热复合 。使用的基板材料，如热
包层，铝芯板，功耗可
翻倍使用相同的足迹。
1PMT5913BT3通过1PMT5948BT3
摩托罗拉
5
QQ：2880707522 复制
