EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 , LTD 。
技术数据表
0603封装贴片LED (0.6 mm高度)
19-213SYGC/S530-XX/TR8
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS投诉
版本。
说明
The
19-213 SMD LED比铅更小
框架式组件,从而实现更小的电路板
尺寸,更高的堆积密度,降低存储空间
最后要获得更小的设备。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Automotive:
背光仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD,开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
产品型号
19-213SYGC/S530-XX/TR8
芯片
材料
的AlGaInP
发光颜色
亮黄绿色
镜片颜色
无色透明
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设备编号: SZDSE - 193-026
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准备时间: 18 - 8 - 2005年
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页: 1 9
汪之蛹:编制
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19-213SYGC/S530-XX/TR8
包装外形尺寸
-
+
注意:
除非所提到的公差是
±0.1mm
,单位mm
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绝对最大额定值( TA = 25 ℃ )
参数
反向电压
正向电流
工作温度
储存温度
静电放电( HBM )
功耗
最大正向电流
(责任1/10 @ 1KHZ )
焊接温度
符号
V
R
I
F
TOPR
TSTG
ESD
Pd
I
FP
等级
5
25
-40 ~ +85
-40~ +90
2000
60
60
单位
V
mA
℃
℃
V
mW
mA
TSOL
回流焊: 260
℃
持续10秒。
手工焊接: 350
℃
持续3秒。
光电特性(Ta = 25 ℃ )
参数
符号
*芯片
秩
分钟。
典型值。
马克斯。
单位
条件
发光强度
Iv
E1
E2
E3
E4
-----
-----
-----
-----
-----
-----
10
16
21
28
-----
-----
-----
-----
1.7
-----
16
21
28
33
120
575
573
20
2.0
-----
-----
-----
-----
-----
-----
-----
-----
-----
2.4
10
MCD
视角
峰值波长
主波长
2θ1/2
λp
λd
△λ
V
F
I
R
度
nm
nm
nm
V
μA
I
F
= 20毫安
光谱辐射
带宽
正向电压
反向电流
V
R
=5V
*19-213SYGC/S530-XX/TR8
芯片排名
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典型的光电特性曲线
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标签说明
猫:发光强度等级
HUE :DOM 。波长排名
REF :正向电压等级
xxxxxx
xxxxxx
RoHS指令
xxxxxxxxxxxx
xxxx
xxxxxxxx
卷轴尺寸
注意:
除非所提到的公差是
±0.1mm
,单位mm
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