技术数据表
0603封装贴片LED（ 0.6毫米高）
19-213/R6C-AP1Q2B/3T
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS兼容的版本。
说明
The
19-213 SMD LED比铅更小
框架式组件，从而实现更小的电路板
尺寸，更高的堆积密度，降低存储空间
最后要获得更小的设备。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Backlighting
在仪表板和开关。
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD，开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
芯片
材料
19-213/R6C-AP1Q2B/3T
的AlGaInP
艳红
无色透明
产品型号
发光颜色
树脂颜色
EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。
设备编号： DSE- 0002383
http://www.everlight.com
准备时间： 17月-2009
Rev.1
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Wuhongmei ：编制
19-213/R6C-AP1Q2B/3T
包装外形尺寸
-
+
注意：
除非所提到的公差是
±0.1mm
，单位mm
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绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
参数
反向电压
正向电流
功耗
最大正向电流
（责任1/10 @ 1KHZ ）
静电放电（ HBM ）
工作温度
储存温度
焊接温度
符号
V
R
I
F
Pd
I
FP
ESD
TOPR
TSTG
TSOL
等级
5
25
60
60
2000
-40 ~ +85
-40 ~ +90
单位
V
mA
mW
mA
V
℃
℃
回流焊： 260
℃
持续10秒。
手工焊接： 350
℃
持续3秒。
光电特性（Ta = 25 ℃ ）
参数
发光强度
视角
峰值波长
主波长
光谱辐射
带宽
正向电压
符号
I
V
2θ1/2
λp
λd
△λ
V
F
I
R
分钟。
45.0
----
----
617.5
----
1.75
----
典型值。
-----
120
632
----
20
----
----
马克斯。
112
----
----
633.5
----
2.35
10
单位
MCD
度
nm
nm
nm
V
μA
条件
I
F
=20mA
反向电流
V
R
=5V
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±11%
主波长的2.Tolerance
±1nm
正向电压3.Tolerance
±0.1V
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彬范围大教堂。波长
群体
箱子
E4
A
E5
E6
E7
民
617.5
621.5
625.5
629.5
最大
621.5
625.5
629.5
633.5
nm
I
F
=20mA
单位
条件
彬范围的发光强度
箱子
P1
P2
Q1
Q2
民
45.0
57.0
72.0
90.0
最大
57.0
72.0
90.0
112
MCD
I
F
=20mA
单位
条件
彬范围正向电压
组
箱子
0
B
1
2
民
1.75
1.95
2.15
最大
1.95
2.15
2.35
V
I
F
=20mA
单位
条件
注意事项：
发光强度1.Tolerance
±11%
主波长的2.Tolerance
±1nm
正向电压3.Tolerance
±0.1V
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典型的光电特性曲线
频谱分布
相对发光强度（ ％ ）
100
75
Ta=25°C
我（毫安）
50
40
30
25
20
10
0
1.2
1.6
2.0
2.4
2.8
3.0
正向电流与
正向电压
Ta=25°C
50
25
0
500
550
600
650
700
波长
λ
（纳米）
发光强度与
相对发光强度（ ％ ）
相对发光强度（ ％ ）
1000
环境温度
1000
发光强度与
正向电流
Ta=25°C
f=1KHz
Duty=1/10
正向电流
100
100
10
10
1
-60 -40 -20
0
20 40 60 80 100
1
10
10
10
环境温度Ta （C ）
正向电流降额曲线
50
I
F
（MA ）
40
30
25
20
10
0.7
0
0
20
40
60
85
100
1.0
0.9
0.8
正向电流I
F
（MA ）
辐射方向图
0°
Ta=25°C
10°
20°
30°
正向电流
40°
50°
60°
70°
80°
90°
0.5
0.3
0.1
0.2
0.4
0.6
环境温度Ta （C ）
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