EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 , LTD 。
技术数据表
1206封装贴片LED (1.1 mm高度)
15-21SYGC/S530-XX/TR8
特点
Package
在7 “卷筒直径8mm带。
Compatible
与自动贴装设备。
Compatible
与红外线和汽相回流焊
焊接工艺。
Mono-color
型。
Pb-free.
The
产品本身将保持在RoHS投诉版本。
说明
The
15-21 SMD大坪小得多
比引线框架型元件,从而
支持更小的电路板尺寸较高,
packingdensity ,降低存储空间和
要获得最终更小的设备。
Besides,
轻量级使它们非常适合
小型应用程序。等等
应用
Telecommunication:
指示器和背光
电话和传真。
Flat
背光LCD,开关和象征。
General
使用。
设备选型指南
产品型号
15-21SYGC/S530-XX/TR8
芯片
材料
的AlGaInP
发光颜色
亮黄绿色
镜片颜色
无色透明
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设备编号: SZDSE - 151-022
http://www.everlight.com
编制日期: 8月19日, 2005年
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15-21SYGC/S530-XX/TR8
包装外形尺寸
1.5
3.2
注意:
除非公差尺寸为
±0.1mm
,单位mm
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绝对最大额定值( TA = 25 ℃ )
参数
反向电压
正向电流
工作温度
储存温度
静电放电( HBM )
功耗
最大正向电流
(责任1/10 @ 1KHZ )
焊接温度
符号
V
R
I
F
TOPR
TSTG
ESD
Pd
I
F
等级
5
25
-40 ~ +85
-40~ +90
2000
60
60
单位
V
mA
℃
℃
V
mW
mA
TSOL
回流焊: 260
℃
持续10秒。
手工焊接: 350
℃
持续3秒。
光电特性(Ta = 25 ℃ )
参数
Symbo *芯片
分钟。
l
秩
E2
15
Iv
E3
25
E4
35
E5
45
2θ1/2
-----
-----
λp
λd
△λ
典型值。
21
32
43
54
130
575
573
20
2.0
-----
马克斯。
-----
-----
-----
-----
-----
-----
-----
-----
2.4
10
单位
发光强度
MCD
视角
峰值波长
主波长
度
nm
nm
nm
I
F
= 20毫安
-----
-----
-----
-----
-----
-----
-----
-----
1.7
-----
SPECTRUM
RadiatioBandwidth
正向电压
V
F
I
R
V
μA
V
R
=5V
反向电流
*15-21SYGC/S530-XX/TR8
芯片排名
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典型的光电特性
VV
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标签说明
猫:发光强度等级
HUE :DOM 。波长排名
REF :正向电压等级
xxxxxx
xxxxxx
RoHS指令
xxxxxxxxxxxx
xxxx
xxxxxxxx
卷轴尺寸
注意:
除非所提到的公差
±0.1,
单位mm 。
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