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技术数据表
1206封装LED芯片
初步
15-21-G6C-A0N1P2B0E-2T-AM
铅(Pb )免费产品 - 符合RoHS
特征
符合RoHS 。
芯片的LED封装。
无色透明的树脂。
广视角130
o
..
亮度: 28.00至71.00 MCD在20mA 。
符合AEC - Q101资格。
前提条件:根据JEDEC J -STD 020 3级。
汽车回流温度曲线(IR回流焊或波峰焊)
这是一个初步的规范
用于设计用途,
如有变更,恕不另行
通知。
应用
.
汽车背光或指示灯:仪表盘,开关,音频和视频设备...等。
背光: LCD,开关,符号,手机和照明的广告。
陈列于室内和室外应用。
理想的光导耦合。
替代传统光源。
光学指标。
一般应用。
设备选型指南
芯片
发光颜色
材料
的AlGaInP
亮黄绿色
无色透明
树脂颜色
EVERLIGHT ELECTRONICS CO 。 , LTD 。
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设备编号: DSE- 0001598
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绝对最大额定值(Ta = 25
℃
)
参数
反向电压
正向电流
最大正向电流
(责任1/10 @ 1KHZ )
功耗
结温
工作温度
储存温度
符号
V
R
I
F
I
FP
Pd
T
j
T
OPR
T
英镑
RTH
J- á
热阻
RTH
-S
焊接温度
ESD
(分类ACC 。 AEC Q101 )
T
SOL
ESD
HBM
ESD
MM
450
K / W
回流焊: 260
℃
持续30秒。
手工焊接: 350
℃
持续3秒。
2000
200
V
V
等级
12
30
60
60
125
-40 ~ +100
-40 ~ +110
800
单位
V
mA
mA
mW
℃
℃
℃
K / W
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光电特性(Ta = 25
℃
)
参数
发光强度
视角
峰值波长
主波长
光谱辐射带宽
正向电压
反向电流
温度COEF网络cient
λp
温度COEF网络cient
λd
V温度COEF网络cient
F
注意:
宽容的发光强度: ± 11 %
公差主波长: ± 1nm的
宽容正向电压: 0.1V ±
符号
I
v
2θ
1/2
λ
p
λ
d
λ
V
F
I
R
TC
λp
TC
λd
TC
V
分钟。
28.00
-----
-----
569.5
-----
1.75
-----
-----
-----
-----
130
575
----
20
----
-----
0.06
0.4
-2.3
典型值。
马克斯。
71.00
-----
-----
577.5
-----
2.35
10
-----
-----
-----
单位
MCD
度
nm
nm
nm
V
A
纳米/ K
纳米/ K
毫伏/ K
条件
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
V
R
=12V
I
F
=20mA
I
F
=20mA
I
F
=20mA
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彬范围的发光强度
BIN码
N1
N2
P1
P2
分钟。
28.00
35.50
45.00
56.00
马克斯。
35.50
45.00
单位
条件
MCD
56.00
71.00
I
F
=20mA
记
宽容的发光强度: ± 11 %
主波长范围斌
BIN码
C16
C17
C18
C19
分钟。
569.5
571.5
573.5
575.5
马克斯。
571.5
573.5
单位
条件
nm
575.5
577.5
I
F
=20mA
注意:
公差主波长: ± 1nm的
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典型的光电特性曲线
光谱分布的典型曲线:
V(λ)
相对强度(%)
G6C
λP (NM )
注: V( λ ) =标准眼响应曲线
辐射特性图
20
30
40
50
o
o
o
o
10
o
0
o
1 .0
相对强度
0 .8
0 .6
0 .4
0 .2
0
视角
60
70
80
90
o
o
o
o
1 .0
0 .8
0 .6
0 .4
0 .2
0
20
o
40
o
60
o
80
o
相对强度
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