- Intersil电源管理IC提供快速 灵活的电池验证2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- isl9206使用intersil的flexihash™ 技术，通过一个利用32-bit询问代码和8-bit验证码的询问响应方案来取得电池验证 intersil（nas...[全文]
- 盈通首发 AMD品牌第1款芯片组690G现身2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 在今年年底的全球各大媒体对it业界的年终盘点中，有一件事情将必然会入选“年度大事件”之一，这件事就是“双a的合并”。amd并购ati给it业界特别是diy领域带来了很深和很长远的影响，将让d...[全文]
- 突破工艺障碍，联电45纳米SRAM芯片出炉！2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 台湾地区的晶圆代工厂商联电已突破关键的45纳米工艺障碍，生产出了位单元尺寸小于0.25平方微米的sram芯片。为此，工程师应用了全部最先进的工艺设备，包括沉浸式光刻、超浅结、迁移率增强方法和...[全文]
- 全球首款AMD品牌芯片组盈通690G首发2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 在今年年底的全球各大媒体对it业界的年终盘点中，有一件事情将必然会入选“年度大事件”之一，这件事就是“双a的合并”。amd并购ati给it业界特别是diy领域带来了很深和很长远的影响，将让d...[全文]
- 博通新推出的千兆以太网交换芯片系列2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 为中小型企业网络提供更高智能性和使用便利性 新的roboswith™系列用内嵌mips®处理器和websupersmart™软件使网络设置自动化 b...[全文]
- 博通公司视频/音频解码芯片BCM7440支持蓝光DVD和HD DVD标准2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 博通公司(broadcom)同时支持蓝光dvd和hd dvd标准的视频/音频解码芯片bcm7440出炉，分析人士认为，这一产品对于结束下一代dvd标准大战将起到一定的帮助。 下一代dvd标...[全文]
- 飞思卡尔推出智能模拟IC提高电机控制效率2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 集成的三相无刷直流电机解决方案，面向工业、家庭和办公电子设备中使用的小型电机 飞思卡尔半导体（nyse:fsl，fsl.b）日前推出三相无刷直流（bldc）电机驱动集成电路（ic），其设...[全文]
- 国内首颗CMOS低功耗调频收音机芯片问世2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 锐迪科微电子最近推出了国内首颗采用cmos工艺的、低功耗调频收音机芯片rda5800，在集成度、功耗、成本优化等方面填补了多项技术空白点，引起业界广泛关注。该款芯片可以广泛应用于移动电话、m...[全文]
- 瑞萨SH-Mobile G1芯片为FOMA 903i系列手机选用2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 富士通和三菱电机将生产与ntt docomo共同开发的集成了双模单芯片lsi手机。 瑞萨科技公司（renesas technology corp.）宣布，一种与ntt docomo公司于2...[全文]
- 高通最新两款Snapdragon平台芯片组支持HSPA2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 高通(qualcomm)推出2款snapdragon平台的芯片组产品qsd8250与qsd8650，可符合终端制造商需求，提供移动数据处理、多媒体表现、3g连线并可支持全天候低功耗电池寿命。...[全文]
- 德州仪器精心打造集成电源管理 IC2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 5 毫米 x 5 毫米 6 通道 pmic 结合了高效率与数控技术，以延长电池使用寿命 日前，德州仪器 (ti) 宣布推出首款全面优化的电源管理集成电路 (pmic)，以支持基于达芬奇 (...[全文]
- ST发布25款具看门狗功能的5引脚MPU重设监控器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 意法半导体(st)近日发布25款针对量产应用、并符合业界标准的重设(reset)监控芯片。这些芯片采用先进的生产工艺制造。与其它采用标准生产流程制造和封装的产品相比，能将前置时间从12或更多...[全文]
- 英飞凌推出测试芯片消除VIA缺陷2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 英飞凌推出测试芯片消除via缺陷 提高产品的可靠性 英飞凌公司在全球范围内率先推出一种全新方法，该方法可消除高度集成半导体电路制造过程中引起产品缺陷的一个最常见原因：过孔电气故障。“过孔（...[全文]
- 华邦推出3百万像素低成本图像处理芯片W99713K2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 华邦电子日前针对移动电话中图像处理image signal processor (isp)推出全新产品w99713k (3m pixel)，采用自行研发的图像处理技术，以整合并实现高画质、性...[全文]
- 联电成功为Xilinx试产65奈米制程FPGA芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 联华电子(umc)与美商赛灵思(xilinx)共同宣布，联电为xilinx生产之65奈米fpga芯片已开始交货。此新产品与前一世代的fpga芯片相较，在逻辑容量方面提高了65%，号称拥有业界...[全文]
- Renesas发布高性能汽车导航系统级芯片SH77742008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 瑞萨（renesas technology corp.）宣布推出用于下一代汽车导航设备等高性能车载信息终端的superh family sh7774 soc（系统级芯片）。该器件是全球第一个...[全文]
- 三星推出256Mb Pseudo SRAM2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 三星最近宣布开发出了业界首款256mb的pseudosram，三星将其称作utram，主要用于高性能移动产品(比如3g手机等)。 据介绍，这款产品的工作频率133mhz，而以往的pseud...[全文]
- Broadcom以太网路由芯片StrataXGS III新增三大系列2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 继strataxgsiii500系列之后，broadcom公司又宣布推出新的strataxgsiii系列：100/300系列、600系列，分别面向中小企业和运营商为主的以太网应用市场。 ...[全文]
- 英特尔推出最后一款单内核至强处理器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 英特尔公司日前宣布推出其计划中的最后一款单内核英特尔至强处理器。同时，英特尔还宣布了英特尔至强处理器产品线的低压版本。目前，英特尔正转向推出采用双内核或多内核处理器的企业平台。 英特尔数...[全文]
- 最新垂直堆叠封装方案助力实现小型双模手机2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- amd和富士通的闪存厂商spansionllc公司与atheroscommunications公司近日宣布开发出一种创新的封装解决方案，可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网(wlan)双模手机的...[全文]
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