- 启达科技推出一系列绿色节能AC/DC电源控制芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 成都启达科技有限公司(chengdu chip-rail tech co.,ltd.)推出了一系列绿色节能ac/dc电源控制芯片，该产品采用公司自主开发的“green-power”技术，可广...[全文]
- Fairchild推出最小的DrMOS FET加驱动器多芯片模块2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 飞兆半导体推出全面优化的集成式fet加驱动器功率级解决方案fdmf6700，采用超紧凑型6mm x 6mm mlp封装。对于空间极度受约束的应用，比如小外形尺寸的台式电脑、媒体中心pc、超密...[全文]
- TI创新芯片材料技术突破漏电问题领跑45纳米乃至更高工艺技术2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 日前，德州仪器 (ti) 宣布计划在其最先进的高性能 45 纳米芯片产品的晶体管中采用高 k 材料。多年以来，人们一直考虑用高 k 介电层来解决漏电或耗用功率问题，随着晶体管日趋小型化，...[全文]
- SiConnect为家庭视频的电线传输提供电力线收发器芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- siconnect推出了第一款数字电力线收发器芯片——plt050。该芯片提供16级可管理服务质量(qos)、全方位室内覆盖并且符合全球各种电磁兼容(emc)规定，它目的在于提高各类使用现有...[全文]
- ADI推出具有杂散抑制通道的1GSPS直接数字频率合成器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美国模拟器件公司ad9912直接数字频率合成器(dds)是为测量与测试设备、无线基站以及安全通信设备而设计的，它能提供前所未有的无杂散动态范围(sfdr)性能：信号输出高达400 mhz，功...[全文]
- 高通公司日前宣布推出全球首款2.0版的芯片组2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司日前宣布推出全球首款全面支持ieee 802.11n标准草案2.0版的芯片组。agn400芯片组是airgo networks公司采用其tr...[全文]
- NS推出三款LVDS芯片系列的新产品2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美国国家半导体公司 (national semiconductor corporation)宣布推出三款全新的高速接口产品，为该公司的先进低电压差分信号传输 (lvds) 芯片系列添加多个新...[全文]
- ADI为便携式超声诊断设备提供最新图像处理芯片2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美国模拟器件公司发布一款最新图像处理芯片ad9271很容易兼备便利性和高性能。美国模拟器件公司作为一家医学图像处理设备的创新和战略供应商而闻名。ad9271在单一芯片上集成了一个完整的8通道...[全文]
- Catalyst推出性能符合工业标准的新型电压监控器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- catalyst新推出的四款电压监控器芯片为设计人员提供工业标准性能，适用于监控微处理器、微控制器、asic器件以及其它系统处理器的供电电压。cat853、cat863、cat859和c...[全文]
- Avago推出最薄的引线框架封装ChipLED产品2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- avago宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管chipled产品，拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸，avago的新asmt...[全文]
- E7520/7320:新型企业级服务器平台芯片组2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- intel公司推出新型基于intel xeon处理器的下一代服务器平台.该平台基于一系列增强性能的技术和功能,能全面地帮助更好地满足企业计算的需求. intel的新双处理器平台,基于六月推...[全文]
- MB87Q2040:高灵敏度GPS/AGPS芯片组2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- fujitsu公司推出高灵敏度gps/agps接收器芯片组mb87q2040.它采用0.11umcmos工艺制造,满足通信系统的要求,支持移动定位,跟踪和监视的远程信息处理和导航系统应用.芯...[全文]
- 富士通推出图像处理芯片MB91680A-T2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- — 富士通微电子（上海）有限公司今日宣布，富士通微电子推出全新大规模集成电路图像处理芯片mb91680a-t, 该产 品使用领先的foveon x3图像传感器和3ccd技术，是富士通公司旗...[全文]
- Oxford双SATA桥接芯片带有集成SATA内核和Phy2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- oxford半导体公司(oxford semiconductor)的oxu921ds器件支持usb2.0和外部sata连接，可在usb2.0端口和两个sata磁盘之间进行透明数据传输，提供r...[全文]
- 国半推出节能型高集成AC/DC PWM控制器2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 美国国家半导体公司(national semiconductor corporation，简称国半)日前宣布推出一款可为电源供应系统节省能源的高性能ac/dc脉冲宽度调制(pwm)电流模式控...[全文]
- ADI推出单芯片电能计量集成电路ADE7100/5002008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- adi发布了两系列单芯片电能计量集成电路（ic），兼备adi公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。随着固态电子式、抗故障电能表的增加，根据...[全文]
- ST推出高应用灵活性3轴加速计芯片LIS3022008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- st推出两款新的加速计芯片，这两款产品是st新开发的以低功耗和小尺寸为特色的低g线性加速计系列产品的首发产品。功能丰富的 lis302传感器能够满足市场对今天的手机、数字音乐随身听和笔记本电...[全文]
- TI推出业界首款跳频无线UART芯片组2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 日前，德州仪器(ti)宣布推出一款跳频扩频(fhss)无线通用异步接收/发送器(uart)芯片组。该款dolphin芯片组具备低成本的无线接口，能够简化并加速各种消费类、工业以及商业应用的设...[全文]
- IIC上手机主芯片受冷落，差异化外围成厂商追逐热点2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 手机主芯片多年来在各种ic的展示会上都是主角，但在第十届iic上，它却成了配角，而各种与手机相关的外围方案成为各厂商追逐的焦点，比如各种针对手机的视频协处理器、针对手机的d类放大器、手机闪存...[全文]
- Vishay推出两款小封装高Q值薄膜芯片电感2008/5/28 0:00:00 2008/5/28 0:00:00
- 日前，vishay公司宣布推出两款采用小型0402和0603封装的新型薄膜芯片电感器——dale ifcb-0402和ifcb-0603。这两款器件在100mhz～1700mhz的规定频率范...[全文]
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