SMT要求印制电路板通过印刷焊膏、贴装元器件，最后从再流焊炉出来的表面组装板的合格率达到或接近达到100%，也就是要求实现零（无）缺陷或接近零缺陷的再流焊接质量，同时还要求所有的焊点达到一定的机械强度。 PCM1702只有这样的产品才能实现高质量、高可靠牲。质量目标是可测量的，目前国际上做得最好的企业，SMT的缺陷率能够控制到小于等于lOppm(即10X10-6)，这是每个SMT加工厂追求的目标。通常可以根据本企业加工产品的难易程度、设备条件和工艺水平，制定近期目标、中期目标、远期目标。

   ①编制本企业的规范文件，包括DFM企业规范、通用工艺、检验标准、审核和评审制度等。

   ②通过系统管理和连续的监视与控制，实现SMT产品高质量，提高SMT生产能力和效率。

   ③实行全过程控制。SMT产品设计一采购控制一生产过程控制一质量检验一图纸文件管理一产品防护一服务提供一数据分析一人员培训。

   SMT产品设计和采购控制前面已经介绍过。下面介绍生产过程控制的内容。

   生产过程控制

   生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。受控条件如下：

   ①设计原理图、装配图、样件、包装要求等。

   ②制定产品工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。

   ③生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。

   ④配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制茌规定或允许的范围内。

   ⑤有明确的质量控制点。SMT的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。

   对质量控制点（质控点）的要求是：现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清楚，对控制数据进行分析处理，定期评估PDCA和可追溯性。

   SMT生产中，对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理，作为关键工序控制内容之一。