有机溶剂清洗详见本章15.2节。 AD625BDZ这种方法适合于清洗对水敏感的和元器件密封性差的印制线路板，目前还处于替代技术过渡阶段。有两种溶剂清洗方法：一种是非ODS溶剂清洗；另一种是过渡阶段的HCFC清洗，HCFC清洗是一种使用有机溶剂与CFC混合液的清洗方法。

   水洗技术

   水清洗工艺是以水作为清洗介质，可在水中添加少量（一般为2%～10%）表面活性剂、缓蚀剂等化学物质，通过洗涤，经多次纯水或去离子水的漂洗和干燥完成清洗。

   水清洗的优点是水清洗的清洗介质一般无毒、不危及工人健康，而且不可燃、不爆炸，因此安全性好；水清洗对微粒、松香类助焊剂、水溶性类污染物和极性污染物等有良好的清洗效果；水清洗与元器件的封装材料、PCB材料的相容性好，对橡塑件和涂层等不溶胀、不开裂，使元件表面的标记、符号能保持清晰完整，不会被清洗掉。因此水清洗是非ODS清洗的主要工艺之一。

水清洗的缺点是设备投资大，还需要投资纯水或去离子水的制水设备，另外不适用于非气蜜性器件，如可调电位器、电感器，开关等；水汽进入器件内部不容易排出，甚至会损坏元器件。

   水洗技术可分为纯水洗和水中加表面活性剂两种工艺，典型的工艺流程如下：

   水+表面活性剂一水一纯水一超纯水一热风

   洗涤    洗涤  漂洗    漂洗    干燥

   一般在洗涤阶段均附加超声波装置，在清洗阶段除加超声外还附加空气刀（喷嘴）装置。水温控制在60～70 0C，水质要求很高，电阻率要求在8～18MQ．cm。这种替代技术适用于生产批

量大、产品可靠性等级要求较高的企业。对于小批量清洗，可选用小型清洗设备。