电磁兼容可以用两种方式之一实现：一种是危机处理方法，另一种是系统处理方法。在

   危机处理方法中，SI4435DY设计师不考虑电磁兼容，直到完成功能设计和试制，或更糟糕的是仅凭经验判断问题的存在。在这么晚的阶段实施的解决方案通常代价是昂贵的，并且由不期望的附加

   元件构咸。这通常被称为“创可贴”方法。

   随着设备开发的进程，从设计到测试到生产，设计师可用的各种降噪技术逐步减少，同时成本上升。因此早期解决干扰问题，通常是最好的选择，成本也最低。

   系统处理方法在整个设计过程中都要考虑电磁兼容性；设计人员在设计的开始就预先考虑电磁兼容性问题，发现在电路板和早期原型阶段存在的问题，并尽可能彻底地检测最终原型的电磁兼容性。这样一来，EMC成为电气、机械和在某些情况下软件／硬件产品漾计不可或缺的一部分。因此，电磁兼容设计是深入到产品的内部而不是停留在表面。这稀舅法是最可取和符合成本效益的。

    在设计设备的开始阶段，如果同时考虑包括子系统的电磁兼容性和噪声抑制，那么所需的降噪技术通常是简单明了的。经验表明用这种方式处理电磁兼容，设计者应能在初始试制之前就能够拿出排除了90%以上的潜在问题的设备。

    一个完全无视EMC的系统设计，在测试开始时就总是出现问题。那时，为了找到许多可能的噪声路径对问题的影响所进行的分析就不是简单明了的了。这幺晚阶段的解决方案通常包括不属于电路组成部分的额外的组件。后果是增加了工程和试制费用以及降噪元件及安装的费用。此外，还有可能增大尺寸、重量和功耗。