本区块为此焊点的一般属性，说明如下：

     ①“序号(Designator)”选项设定此焊点的序号。

     ②“板层(I_ayer)”栏位设定此焊点所放置的板层，基本上，IRFPF40PBF焊点可分为表面贴片式焊点及直插式焊点，表面贴片式焊点只在一个板层，而且是在电气板层上，通常不是在顶层，就是在底层，很难理解为何在此栏位中列出这么多板层选项？若是直插式焊点，属于穿透式焊点，每个板层都存在，所以应选取“Multi-Layer”选项。

     ③“网络(Net)”栏位为此焊点所连接的网络。

     ④“电气类型(Electrical Type)”栏位为此焊点的电气类型，也就是该焊点在其所连接网络上的位置。在栏位中有三个选项，“Source”选项代表该焊点为其网络的信号起点；“I．oad”选项代表该焊点为其网络的信号中间点；“Terminator”选项代表该焊点为其网络的信号终点。

     ⑤“镀孑L (Plated)”选项设定该焊点要镀孔。而是否镀孑L，将影响是否增加钻孔孔径，以补偿镀孔的影响。最重要的是，是否镀孔将影响制造，若不要镀孔，则在电镀后才可以钻孔，这样将变得很麻烦。

     ⑥“锁住( Locked)“选项设定锁住该焊点，使其无法被移动。

     ⑦“跳线编号(Jumper ID)”栏位设定该焊点为跳线时的跳线编号。

     本区块设定此焊点是否设置测试点，其中各项说明如下：

     ①“制造( Fabrication)”右边有两个选项，分别是“顶层(Top)”与“底层(Bottom)”，若选取顶层选项，则在顶层设置制造用的测试点；若选取底层选项，则在底层设置制造用的测试点。

      ②“组装( Assembly)”右边有两个选项，分别是“顶层(Top)”与“底层(Bottom)”，若选取顶层选项，则在顶层设置组装用的测试点；若选取底层选项，则在底层设置组装用的测试点。