印制电路板的装配在整个电子产品总装IM02-4.5V过程中是非常重要的一个环节。它主要是将电容器、电阻器、晶体管、集成电路以及其他各类插装或贴片元器件等电子器件按照设计文件的要求安装在印制电路板上。这一过程是电子产品组装中最基础的一级组装过程，它是所有电子产品组装的基础。在这一环节中无论是元器件的种类和数量还是所使用的生产设备和生产工艺都是最多最复杂的。

          
    单元组件的装配
    单元组件的装配就是在印制电路板装配的基础上，将组装好的基础功能电路板通过接口或数据连线等方法组含成具有综合功能特性的单元组件。例如，电视机中的电源电路单元组件、操作电路单元组件等都是在这一环节装配完成的。
    箱体组件的装配
    箱体组件装配就是在“单元组件装配”的基础上，将组成电子产品的各种单元组件组装在统一的箱体、柜体或其他承载体中，最终完成一件完整的电子产品。 在这一过程中，除了要完成单元组件间的装配外，还需要对整个箱体进行布线、连线，
以方便各组件之间的线路连接。箱体的布线要严格按照设计要求，否则会给安装以及以后的检测、保养和维护工作带来不便。
    整机调试
    整台电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。整机调试主要包括调整和测试两部分工作。
    调整工作包括功能调整和电气性能调整两部分内容。功能调整就是对电子产品中的可调整部分（如可调元器件、机械传动器件等）进行调整，使其能够完成正常的工作过程。电气性能调整是指对整机的电性能进行调整，使整台电子产品能够达到预定的工作状态。
    测试则是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测，整体测试产品是否能够达到预定技术指标，是否能够完成预定工作。
    通常，对整台电子产品的调整和测试是综合进行的，即在调整的过程中不断测试，看是否能够达到预期目标，如果不能则继续调整，直到最终符合设计之初的要求。