定义BGA side层
发布时间:2013/4/28 20:01:44 访问次数:521
当我们要将原本的顶25LC1024-I/SM层改变为BGA side层时,则在上方字段中选择第2项(也就是Bottom选项),然后按下列步骤操作。
①在Name字段里指定板层名称,在此输入BGA Side。
②在Electrical Layer Type区域里设定此板层的电气属性,选择Component选项,设定为元件面(放置元件的板层);在Plane Type区域里选择No Plane选项,设定此板层为没有整面铜的电源板层;在Routing Direction区域里选择Horizon-tal选项,设定此板层采取水平走线策略。
设定完成后,按[j匠]钮关闭此对话框即可。最后,将目前的BGA封装翻转,原本的BGA封装放在顶层(即目前的Die side层,红色),翻转成BGA side层(蓝色)。将光标指向BGA封装,按鼠标左键选择它,则BGA封装变成亮白色;再按鼠标右键拉出菜单,选择Flip Side命令,即可将该BGA封装翻转,指向空白处(非BGA封装处),按鼠标左键,取消选择,刚这个BGA封装变成蓝色,代表已翻转到BGA side层。
①在Name字段里指定板层名称,在此输入BGA Side。
②在Electrical Layer Type区域里设定此板层的电气属性,选择Component选项,设定为元件面(放置元件的板层);在Plane Type区域里选择No Plane选项,设定此板层为没有整面铜的电源板层;在Routing Direction区域里选择Horizon-tal选项,设定此板层采取水平走线策略。
设定完成后,按[j匠]钮关闭此对话框即可。最后,将目前的BGA封装翻转,原本的BGA封装放在顶层(即目前的Die side层,红色),翻转成BGA side层(蓝色)。将光标指向BGA封装,按鼠标左键选择它,则BGA封装变成亮白色;再按鼠标右键拉出菜单,选择Flip Side命令,即可将该BGA封装翻转,指向空白处(非BGA封装处),按鼠标左键,取消选择,刚这个BGA封装变成蓝色,代表已翻转到BGA side层。
当我们要将原本的顶25LC1024-I/SM层改变为BGA side层时,则在上方字段中选择第2项(也就是Bottom选项),然后按下列步骤操作。
①在Name字段里指定板层名称,在此输入BGA Side。
②在Electrical Layer Type区域里设定此板层的电气属性,选择Component选项,设定为元件面(放置元件的板层);在Plane Type区域里选择No Plane选项,设定此板层为没有整面铜的电源板层;在Routing Direction区域里选择Horizon-tal选项,设定此板层采取水平走线策略。
设定完成后,按[j匠]钮关闭此对话框即可。最后,将目前的BGA封装翻转,原本的BGA封装放在顶层(即目前的Die side层,红色),翻转成BGA side层(蓝色)。将光标指向BGA封装,按鼠标左键选择它,则BGA封装变成亮白色;再按鼠标右键拉出菜单,选择Flip Side命令,即可将该BGA封装翻转,指向空白处(非BGA封装处),按鼠标左键,取消选择,刚这个BGA封装变成蓝色,代表已翻转到BGA side层。
①在Name字段里指定板层名称,在此输入BGA Side。
②在Electrical Layer Type区域里设定此板层的电气属性,选择Component选项,设定为元件面(放置元件的板层);在Plane Type区域里选择No Plane选项,设定此板层为没有整面铜的电源板层;在Routing Direction区域里选择Horizon-tal选项,设定此板层采取水平走线策略。
设定完成后,按[j匠]钮关闭此对话框即可。最后,将目前的BGA封装翻转,原本的BGA封装放在顶层(即目前的Die side层,红色),翻转成BGA side层(蓝色)。将光标指向BGA封装,按鼠标左键选择它,则BGA封装变成亮白色;再按鼠标右键拉出菜单,选择Flip Side命令,即可将该BGA封装翻转,指向空白处(非BGA封装处),按鼠标左键,取消选择,刚这个BGA封装变成蓝色,代表已翻转到BGA side层。
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