下面的表格为符号表，我们可以利用24LC04B/P右边的按钮来操作这个表格。在表格里包括5个字段，说明如下。
    Symbol字段为钻孔符号。
    Size字段为钻孔尺寸。
    Quantity字段为钻孔数量。
    Plated字段设定该钻孔是否镀孔。
    Tolerance字段设定该钻孔尺寸的误差。
    ·钮的功能是新增要镀孑L的钻孔种类，按下本按钮后，屏幕出现图11.16所示的对话框。指定钻孔尺寸后，再按羹潮誓l钮，即可在表格中新增该类钻孑L。
    ·钮的功能是新增不镀孔的钻孔种类，按下本按钮后，屏幕出现图11.16所示的对话框，指定钻孔尺寸后，再按￡嚣蜀钮，即可在表格中新增该类钻孔。
    ·钮的功能是删除选择的钻孔，先在表格里选择所要删除的钻孔，按下本按钮后，在随即出现的对话框里，按[强震图钮即可删除。
    ·钮的功能是找寻电路板里的钻孑L，若有表格内未列出的钻孑L种类，则自动将它加入表格之中。
    ·钮的功能是重新由电路板产生钻fL符号，也是最简单方法，按下本按钮后，原本空白的表格里，将自动列出电路板里的所有钻fL种类。
    ·钮的功能是恢夏为程序预设的钻孔种类。
    若是NC钻孔机的输出，按下本按钮后，屏幕出现图11.17所示的选项对话框，说明如下。

     ①Output Position区域的功能是设定输出位置的选项。

             
     ·Rotation字段为所要钻孑L的电路板放置方向。
     ·Origin Offset下面的X及Y字段为偏移量。
     ·Mirror Image选项设定左右翻转。
     ②Step and Repeat区域提供排版功能。
     ·Count下面的X字段中指定X轴方向要并排多少块电路板；Y字段中指定Y轴方向要排多少块电路板。例如，要在一块大板子上，X轴方向排列4块电路板、Y轴方向排列5块电路板，则每次可钻20片电路板。
    ·Distance下面的X字段中指定X轴方向的板间距；Y字段中指定Y轴方向的板间距。
    ③Holes区域的功能是设定钻孔的选项。
    ·Trough Vias选项设定钻穿透式的导孔。
    ·Partial Vias选项设定只有部分钻孔的导孔，也就是埋孔或盲孔。
    ·Drill Pair字段设定钻孑L对。
    * Plated Pins选项设定电镀钻孑L。
    ·Non-Plated Pins选项设定非电镀钻孔。
    ·Test Points选项设定该钻孔为测试点。
    ④Generate Listing选项设定产生列表文件。