按阐钮进入放置焊点状态，在出现REF3112AIDBZT的对话框，按钮关闭。指向（-0.3，5.7）位置，按鼠标左键，即可放置第一个焊点；再指向（-0.3，0.3）位置，按鼠标左键，即可放置第二个焊点；指向(6.3，5.7)位置，按鼠标左键，即可放置第三个焊点；指向(6.3，0.3)位置，按鼠标左键，即可放置第四个焊点，完成放置焊点。按圈钮结束放置焊点状态，其结果如图2. 59的右图所示。

           
    由于程序预设的焊点直径就是1. 524mm(即60mil)、钻孔为0.899mm（即35mil），所以，不必修改。完成元件封装的编辑，按键窬盘，启动“File/Exit Decal Editor”命令，关闭元件封装编辑器，程序出现图2. 60所示的对话框。
    我们可继续整合元件(Part Type)，按[趸瞩￡]钮，在随即出现的对话框里（General页），在右上方Logic Family区域里的字段中，选择SWI选项。
    切换到Gates页，按钮，产生一个单元元件。将CAE Decal 1字段设定为“TACK”。
    切换到Pins页，其设定如表2.2所示。
    按钮关闭对话框，退回元件库管理器，完成元件编辑。
    表2.2    TACK6引脚表