丙烯酸类贴片胶是SMT中常G3BTB503M用的另一大类贴片胶，它通常是光固化型的贴片胶，其特点是固化时间短，但强度不及环氧型高。它通常也是由丙烯酸类树脂、光固化剂、填料组成的，现将主要成分介绍如下。
    Ri可为不同种类的基团，如甲基-CH3、乙基-CH2CH3，故树脂性能也有所不同，随着碳链的增加，树脂的韧性增加。
    丙烯酸类树脂固化机理与环氧树脂固化不一样，它是通过加入过氧化物，并在光或热的作用下实现固化的效果。
    用于丙烯酸类贴片胶的光固化剂通常为安息香甲醚类，它在紫外光的激发下能释放出自由基，促使丙烯酸类树脂胶中双键打开，其反应机理属自由基链式反应型，反应能在极短的时间内进行。反应过程如图10.6所示。

     因此，紫外光固化贴片胶比热固化贴片胶的固化工艺条件更容易控制，存储时只要避光就可以了。在生产中采用2～3kW的紫外灯管。距SMA lOcm时，10～15s即可完成固化。采用光固化时应注意阴影效应，即光固化时在未能照射到的地方是不能固化的，因此在设计点胶位置时，应将胶点暴露在元器件的边缘，否则达不到所需要的强度。为了防止这种缺陷的发生，通常在加入光固化剂的同时，也应加入少量的热固化性的过氧化物。事实上在强大的紫外光灯照射下，既有光能也有热能，此外固化炉中还可以加热，以达到双重固化的目的。
    总之，光固化胶可以实现常温避光存放，不需要添置低温设备，黏度稳定，且在紫外光的作用下贴片胶固化充分。丙烯酸贴片胶中的其他成分，如填料等同环氧胶类似，包装也类似，这里不再介绍。