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RD500/RD500S的技术特点

发布时间:2012/8/12 12:22:25 访问次数:1275

    (1)使用范围。
    该系统能够MM74HC4060N焊接BGA、CSP、PLCC、QFP、SOJ、TSOP等;可焊接和返修的整机尺寸为500mmx600mm。
    (2)光学对中系统。
    CCD摄像系统获取的图像通过高分辨率视频捕捉卡输入微机,并由内置的视频显示器显示输出,图像放大倍数为128;光学调节系统分辨率调节精度达0.001英寸。
    (3)温控系统。
    顶、底部元件及电路板热风局部加热,仅作用于红外线区域底部加热。在特定场合,底部的红外线局部加热器都可关闭,加热曲线的创建、修改、更新可通过五个具有独立调节能力的区域控制三个加热器来实现。
    RD500/RD500S技术参数
    RD500/RD500S技术参数参见表9-1。

                   

    (1)使用范围。
    该系统能够MM74HC4060N焊接BGA、CSP、PLCC、QFP、SOJ、TSOP等;可焊接和返修的整机尺寸为500mmx600mm。
    (2)光学对中系统。
    CCD摄像系统获取的图像通过高分辨率视频捕捉卡输入微机,并由内置的视频显示器显示输出,图像放大倍数为128;光学调节系统分辨率调节精度达0.001英寸。
    (3)温控系统。
    顶、底部元件及电路板热风局部加热,仅作用于红外线区域底部加热。在特定场合,底部的红外线局部加热器都可关闭,加热曲线的创建、修改、更新可通过五个具有独立调节能力的区域控制三个加热器来实现。
    RD500/RD500S技术参数
    RD500/RD500S技术参数参见表9-1。

                   

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