我们以最常用的PCB设计软件PROTEL99为例，它的内部GRM1555C1H6R0CZ01D提供了一套封装库，包括了常用的直插和贴片元器件。在设计PCB的时候，我们一般都是先有元器件实物，然后再去寻找封装库里是否有对应的标准封装。如果有就可以直接使用，封装库里的命名都是和我们上一期中封装的标准名称是一样的（或者有小小的差异），选中它并观察显示的图样是否与元器件实物的引脚焊接关系对应，见图4。如果没有现成的封装则要自己去制作新封装，但是一般情况下你可以先在网上找找，只要知道你手上拿的元器件实物大概是什么东西，你就可以在网上找到标准的封装或别人之前做好了的封装，当什么都找不到时再去自己制作新封装比较好。关于PROTEL99软件中封装的制作方法可以参考相关书籍，这里不再赘述。
    好了，我们已经了解了芯片封装和电容、电阻等元器件的封装，也在PCB设计软件中使用它们了，下面要做的就是把它们焊在电路板上。封装的焊接大体分两种，各位读者朋友，你一定以为我会说是直播封装焊接和贴片封装焊接吧。如果这么容被你们猜到，就显得我太没创意了，瞎编也得编出不一样的答案出来，呵呵。其实大家仔细想一想，我们焊接直插的电容和焊接贴片的电容，从焊接手法上有很大差异吗？我们来看看到底有多大差异。

                        
    直插焊接是先把元器件从PCB的正面插好，然后在背面将引脚向两侧弯曲，目的是为了防止元器件自由活动。然后把电烙铁的尖头放在引脚相焊盘上加热，另一只手拿锡线，趁机加在引脚和焊盘间（所谓“趁机”是一种只能意会的东西，多焊几次，有了经验，就可以掌握好时机了），就这样反复，直到把所有引脚焊完。
    贴片焊接是先在其中一个贴片焊盘上加锡，然后一只手拿烙铁熔化那个焊盘上的锡，另一只手用摄子夹住芯片慢慢地推入焊盘并定位。最后用焊接直插元器件的方法一个一个地焊接所有引脚。这种焊接贴片元器件的方法看似没什么问题，可是当芯片的引脚变密时，我们还可以用这个方法吗？显然不行，当封装型号的前缀变成QFP时，焊接就变得复杂了。之前的焊接方法会让距离很近的几个引脚同时挂锡，造成短路。这时我们就需要另一种焊接方法—一密脚贴片元器件的焊接方法。
    这就是我区分的两种焊接方法——疏脚元器件焊接和密脚元器件焊接。如果把疏脚元器件焊接用逐个攻破的战术来比喻，那么密脚元器件焊接就采用“置于死地而后生”的策略了。方法是这样的，首先我们先在其中一个贴片焊盘上加锡，然后一只手拿烙铁熔化那个焊盘上的锡，另一只手用摄子夹住芯片慢慢地推入焊盘并定位，再用锡把芯片同一侧容易短路的所有引脚都短接上，把它们“置于死地”，形成一个大锡块。接下来，用刀形烙铁头加上松香，轻轻地熔化大锔块，这时会有一小部分锡粘在刀形烙铁头上了，把烙铁头上的锡在小海绵上擦掉，再加上松香，再熔化刚才那个稍微小了一点的大锡块。这就是“生”的过程了。反复不断地操作，锡块越来越小，直到没有引脚短路。这种方法只是密脚芯片焊接的方法之一，我之所以介绍这种方法，是因为它更易学、易用，不需要有太多经验，更适合初学者。
    关于焊接的方法，一句两甸还真是说不明白，本来想在杂志的纸页上插入显示屏幕了，可以在纸页上直接播放焊接方法的视频，让大家更直观的学习焊接方法和技巧，可是又怕大家在杂志上看视频而不去上《无线电》的网站了。为了增加网站的点击率，我还是决定把我精心准备的焊接教学视频放在Ⅸ无线电》杂志网站上播放，杂志上只给出观看的地址，这样一举两得。焊接教学视频观看地址：wwwradio.com.cn。