复合介质电容器的结构与特点FF450R12KE4   
    复合介质电容器一般采用纸膜复合介质，以铝箔为电极卷绕而成，然后放入塑料、瓷管或金属外壳内封装，而小型复合介质电容器多采用树脂浸涂包封。有的复合介质采用聚酯／聚丙烯材料制成。采用金属化复合膜介质的电容器称为金属化复合介质电容器。
    复合介质电容器的主要特点是：温度系数小，电容量稳定，防潮性好，适用于直流或脉动电路。
    CH21型金属化复合膜介质电容器
    CH21型金属化复合膜介质电容器采用金属化复合膜卷绕而成，树脂浸浍包封，单向引出，具有电容量稳定、温度系数小的特点，适用于精密仪器仪表、逻辑控制电路、积分电路等场合。其外形如图4-57所示，图4-57  CH21型金属化复合膜介质电容器外形主要特性参数见表4-91。