CL20型金属化聚酯薄膜电容器
发布时间:2012/3/16 20:13:31 访问次数:558
CL20型金属化聚酯薄膜电容器SKM100GAL123D
CL20型金属化寨酯薄膜电容器以聚酯膜为介质，以真空蒸发金属化层为电极，采用聚酯压敏胶带包裹、环氧树脂灌封，具有自愈性强、体积小的特点，适用于各种电子仪器、电子设备的直流或脉动电路。其外形如图4-26所示，主要特性参数见表4-40至表4-42。
CL20型金属化寨酯薄膜电容器以聚酯膜为介质，以真空蒸发金属化层为电极，采用聚酯压敏胶带包裹、环氧树脂灌封，具有自愈性强、体积小的特点，适用于各种电子仪器、电子设备的直流或脉动电路。其外形如图4-26所示，主要特性参数见表4-40至表4-42。
CL20型金属化聚酯薄膜电容器SKM100GAL123D
CL20型金属化寨酯薄膜电容器以聚酯膜为介质，以真空蒸发金属化层为电极，采用聚酯压敏胶带包裹、环氧树脂灌封，具有自愈性强、体积小的特点，适用于各种电子仪器、电子设备的直流或脉动电路。其外形如图4-26所示，主要特性参数见表4-40至表4-42。
CL20型金属化寨酯薄膜电容器以聚酯膜为介质，以真空蒸发金属化层为电极，采用聚酯压敏胶带包裹、环氧树脂灌封，具有自愈性强、体积小的特点，适用于各种电子仪器、电子设备的直流或脉动电路。其外形如图4-26所示，主要特性参数见表4-40至表4-42。
相关技术资料- 3-16CL20型金属化聚酯薄膜电容器
公网安备44030402000607
