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ORNV系列

发布时间:2011/4/11 8:57:29 访问次数:1152

ORNV系列的引脚间距为1.27mm,最大密封高度为1.73mm,为工业、通信、过程控制、医疗仪器和设备中的精密分压器和运算放大器应用进行了优化。器件采用牢固耐用的模压外壳结构,内部没有使用焊锡(JEDEC MS-012变体AA封装)。

发布的器件具有2KΩ~50KΩ的阻值范围和很宽的分压比范围。ORNV分压器中每个电阻在+70℃下的功率等级为100mW,噪声小于-30dB,低压系数小于0.1ppm/V,温度范围为-55℃~+125℃。器件提供无铅或含铅端接,符合RoHS指令2002/95/EC。

ORNV系列现可提供样品,将在2011年一季度实现量产,大宗订货的供货周期为十周。

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新系列薄膜材料的模压双列直插电阻分压器---ORNV系列。分压器具有±0.05%的严格分压比容差,在2000小时和+70℃条件下的分压比稳定率特性(ΔR)为±0.015%,还具有±5PPM/ºC的严格TCR跟踪。ORNV系列中的器件由5个电阻组成4mm x 5mm的8引脚表面贴装网络,包括2个分压器和1个参考电阻,具有比分立式SMT芯片更高的精度。

ORNV系列的引脚间距为1.27mm,最大密封高度为1.73mm,为工业、通信、过程控制、医疗仪器和设备中的精密分压器和运算放大器应用进行了优化。器件采用牢固耐用的模压外壳结构,内部没有使用焊锡(JEDEC MS-012变体AA封装)。

发布的器件具有2KΩ~50KΩ的阻值范围和很宽的分压比范围。ORNV分压器中每个电阻在+70℃下的功率等级为100mW,噪声小于-30dB,低压系数小于0.1ppm/V,温度范围为-55℃~+125℃。器件提供无铅或含铅端接,符合RoHS指令2002/95/EC。

ORNV系列现可提供样品,将在2011年一季度实现量产,大宗订货的供货周期为十周。

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新系列薄膜材料的模压双列直插电阻分压器---ORNV系列。分压器具有±0.05%的严格分压比容差,在2000小时和+70℃条件下的分压比稳定率特性(ΔR)为±0.015%,还具有±5PPM/ºC的严格TCR跟踪。ORNV系列中的器件由5个电阻组成4mm x 5mm的8引脚表面贴装网络,包括2个分压器和1个参考电阻,具有比分立式SMT芯片更高的精度。

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