CEVA-TeakLite-III DSP获得DTS-HD Master Audio Logo认证，可以立即使用DTS-HD Master Audio、DTS-HD Hi Resolution、DTS-HD LBR、DTS-ES、DTS 96/24、DTS Digital Surround 和 DTS Neo:6编解码器的全面优化实现方案。CEVA-TeakLite-III DSP的创新性32位音频处理能力有助于实现业界最高效的完整DTS-HD编解码器套件，相比蓝光光盘使用案例中的任何其它IP内核，其所需MHz性能更低。例如，基于DTS-HD Master Audio的蓝光光盘使用案例在最坏情况下，单个CEVA-TeakLite-III处理器的频率小于340MHz，还不到65nmG工艺节点下最高可运行频率的40%。

        DTS公司执行副总裁兼首席运营官 Brian Towne 表示：“我们非常高兴CEVA的新型音频处理器系列通过了DTS-HD Master Audio认证。CEVA-TeakLite-III DSP将让用户全面体验DTS的高清音频。因此，客户可以利用这种新的高性能、低成本音频引擎，在其产品中高效整合同类最佳的DTS认证音质。”

        CEVA 公司市场拓展副总裁Eran Briman 表示：“CEVA-HD-Audio解决方案在HD音频SoC开发人员中广受欢迎，获多家顶级数字电视、机顶盒和蓝光光盘IC供应商所采用。有了DTS-HD Master Audio认证，基于CEVA-TeakLite-III的平台可提供无需折衷的解决方案——具有业界领先的性能和32位音频质量，这些经过验证的方案能够缩短开发时间、降低设计成本，同时满足严格的面积和功率要求。”

        CEVA-HD-Audio 解决方案基于CEVA-TeakLite-III DSP内核，包含一个可配置的缓存子系统、一套完善的最优化HD音频编解码器，以及完整的软件开发套件，备有软件开发工具、原型开发电路板、测试芯片、系统驱动与RTOS。

CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP内核通过了DTS-HD Master Audio Logo认证。这项认证是在实际的CEVA-TeakLite-III DSP内核硬件平台上，利用全面优化的软件(SW)实现方案来完成的，可为高端音频SoC开发人员提供一种已获验证的硬件和软件解决方案，帮助其简化设计流程，大幅缩短DTS-HD兼容产品的上市时间。

        CEVA原生的32位CEVA-TeakLite-III DSP内核最近获Linley Group在其2010年CPU 和 DSP内核报告中评为业界最佳音频处理器，它也是CEVA-HD-Audio解决方案的构建基础。这款单核解决方案可集成在家庭娱乐及消费电子IC中，为业界最紧凑、功耗效率最高的HD音频方案。相比其它音频解决方案 (对于高级音频应用案例有些需要双处理器)，CEVA-TeakLite-III DSP内核总体实现成本更低，芯片尺寸更小。