产品的电路原理是用电路图来描述的，但是电路图是仅着眼于按原定目的传输信号而把电路抽象化的模型。从emc的观点来看，可以说电路图几乎什么也没描述。因此，需要考虑抽象化过程中所舍弃的现象和耦合在实际电路中的意义和影响。例如，各元件的寄生参数（包括寄生电感和寄生电容），元件间的布线阻抗，元件间或电路间的耦合，几何位置不当引起的电磁耦合，电路元件和配线不当产生的耦合（公共阻抗耦合及电容器在高频呈感抗），电路与外部干扰的耦合。

　　emc问题总是起始于电路级，最终也结束于电路级。但emc问题与电路设计不一样，它必须有“干扰源一耦合路径一敏感器”三要素同时存在，才会出现emc问题。缺少三要素中的任何一个，emc问题就不会存在。emc设计就是针对三要素中的一个或几个，采取某些技术措施，限制或消除其影响，从而得到emc性能好、成本可接受的产品。其中，耦合路径是emc问题研究中的重点和难点。通常耦合路径分为可见和不可见的，可见部分为产品电路中实际存在的电路形成的路径，不可见的通常为由于寄生参数而形成的额外通道。可见的耦合路径通常就是差模耦合路径，如pcb中高速信号环路引起的对外辐射（图1）、pcb中信号环路感应到外界的辐射电磁场干扰（图2）。

　　图1 pcb中高速信号环路引起的对外辐射

　　图2 pcb中信号环路感应到外界的辐射电磁场干扰

　　不可见的耦合路径通常就是共模耦合路径，如pcb申高频信号源与大垧之间寄生电容形成共模电压而产生的共模辐射（图3）。

　　又如图4所示，由于寄生电容使共模电流有注入的通道，当共模干扰电压注入到产品电缆时，由于电缆、产品本身与参考接地板之间寄生电容形成的共模回路而产生共模电流，使产品内部电路受共模电流的影响。

　　图3 pcb申高频信号源与大靼之间寄生电容形成共模电压而产玺的共模辐射

　　图4 由于寄生电容使共模电流有注入的通道

　　显然，两种耦合路径中，由于不可见路径的存在，使产品设计时的emc问题控制增加了难度，而且实践证明，在当今电子产品工作频率越来越高的时代，大部分的emc问题，尤其是疑难问题，都由不可见路径耦合引起，此即共模耦合问题。这也是本书所需重点讨论的问题。

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