晶圆级CSP的装配工艺流程
发布时间:2008/12/17 0:00:00 访问次数:470
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的smt配，首先是锡膏印刷，然后贴装csp，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级csp时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级csp浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。
图1 工艺流程1——锡膏装配
图2 工艺流程2——助焊剂装配
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目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的smt配，首先是锡膏印刷，然后贴装csp，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级csp时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级csp浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。
图1 工艺流程1——锡膏装配
图2 工艺流程2——助焊剂装配
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