简单地说，通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔元件和异型元件。用于组装印刷线路 板（pcb）的制造工艺步骤主要取决于装配中使用的特殊组件。由于产品越来越重视小型化、增加功能 以及提高组件密度，许多单面和双面板都以表面贴装元件（smc）为主。但是，由于固有强度、可靠性 和适用性等因素，在某些情况下，通孔型器件仍然较smc优胜，特别是处于pcb边缘的连接器。

　　在以表面安装型组件为主的电路板上使用通孔器件，其缺点是单个焊点费用很高，因为当中牵涉到额 外的处理步骤，包括波峰焊、手工焊或其他选择性焊接方法。就这类装配来说，关键在于能够在单一的 综合工艺过程中为通孔和表面安装组件提供同步的回流焊。图1和图2比较了thr和传统的回流加波峰焊工艺。

图1 thr与传统回流加波峰焊工艺比较示意图（1）

　图2 thr与传统回流加波峰焊工艺比较示意图（2）

　　通孔回流焊（或thr）工艺可实现在单一步骤中同时对通孔型器件和smc器件进行回流焊。制造工艺所需的步骤取决于装配中使用的特殊组件。例如，计算机主板上带有大量的smc（它占了所用组件的大部分）以及数量有限的通孔型器件：连接器、分立组件、开关和插孔器件等。目前使用锡膏网板印刷和回流焊将smc固定在pcb上。可以采用类似的工艺来完成通孔以及异形器件的互连。在许多情况下，使用thr工艺可以省去后续的波峰焊接操作。

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