通孔回流焊接工艺获得理想焊点的锡膏体积计算
发布时间:2008/12/17 0:00:00 访问次数:954
焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的pth，在pcb顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。
图1 理想焊点示意图
由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过，使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。对于每个焊脚，该固态体积要乘以2（顶部和底部），并与pth中的固态焊料体积相加（减去引脚体积），从而计算出一个高质量焊点的固态金属体积。所需焊膏的体积是合金类型、体积密度以及焊膏中金属重量百分比的函数。
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焊膏体积计算首先应使用理想的固态金属焊点。如上所述，所谓理想就是完整充填的pth，在pcb顶部和底部带有焊接圆角。如图1所示。
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由于冶金方法、引脚条件和回流特点等因素的变化，因此无法准确地预测焊接圆角的形状。不过，使用圆半径描述焊脚是适当和简单的近似方法。将焊脚区域旋转以确定固态焊脚的体积。对于每个焊脚，该固态体积要乘以2（顶部和底部），并与pth中的固态焊料体积相加（减去引脚体积），从而计算出一个高质量焊点的固态金属体积。所需焊膏的体积是合金类型、体积密度以及焊膏中金属重量百分比的函数。
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