如果由于某些原因芯片硬件需要扩展的话，对制造商来说就意味着在开发时间和工作方面要有相当的开销。要实现用户专用的硬件只有两种方法：一种是在现存芯片系列的基础上在硅片里构造出来，或构造成双芯片系统，但这又会带来各种相关的缺点。

　　围绕这一问题的可接受的途径涉及到一个折中的方案。原则上，它是上述两种解决方案的结合。包含新硬件模块的芯片直接粘结在现存的芯片上，并通过压焊在电气上相连接。这种方案的好处是绝大多数智能卡微控制器有着多于一根的i/0引线，这些引线之－可以用来与附加芯片通信。最后的多层结构的厚度与通常芯片的厚度之差并不重要。因为硅基片可以比通常的多磨掉点，使之薄些。这样，多层芯片就可以被放进标准模块里而不会有额外的影响或费用，如图1所示。

　　图1 用压焊丝在内部做电气连接的两个不同芯片模块的剖视图

　　这种处理方案对满足个别客户额外的硬件需求是非常理想的，不需昂贵的修改花费。现存的芯片可以和新模块相组合，后者执行快速加密计算（诸如des），具有一个特殊的串行接口来测试其他芯片的安全性。也可以把含有加密算法的专门的asic引进到卡里来。这种处理对大量生产（上百万片的范围）并不合算，因为在这种情况下，值得开发一个专门的芯片。然而对中小生产量来说，多层芯片对样卡系列或专门应用是一个非常有效的方案，例如用于终端的安全模块。

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