厚膜电阻器的制作是在陶瓷基片上用丝网印刷法沉淀调配好的黏膏。本质上，这是一种“累加法”沉积材料，包括连接端都加到基片上。另一方面，薄膜电阻是用“减去法”工艺。金属化层溅射到基片上，用腐蚀法把金属化层制成所需要的形状。

　　薄膜电阻工艺是光刻法，与厚膜电阻相比，可以获得很高的精度和较好的温度特性。然而厚膜电阻的额定功率更高，也更便宜。

　　表1面贴装的厚膜和薄膜电阻的标准尺寸利额定功率见表1和图。

　　表1 表面贴装膜电阻器的尺寸和额定功率

　　图 表面贴装膜电阻

　　除了表面贴装形式，厚膜和薄膜电阻也可以有其他封装形式（如轴向引线封装），但在中等或低功率应用中还是推荐使用表面贴装形式，因为其寄生效应最小，封装也最便宜。

　　精确膜电阻的标准值在表2中列出。电阻值用四个数字表示，其中前三个是有效数字，从表格中选取，第四个数字（没有写出）表示“0”的个数。表中的黑体字特别对应于1％标准精度的元件值，所有列出的数值都有0.1 ％、0.25 ％和0.5％的容差。

　　表2 膜电阻器的标准元件值

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