集成dps系统中，功率器件若用引线键合，不适合三维封装，不利于减小结构封装电感和散热。因此，应采用嵌入功率器件的平面金属化技术和无引线键合，采用三维多层集成封装技术，三明治结构。

　　图给出了ahb转换器的有源集成模块，是多层集成封装的分层示意图，自上而下分别为散热片（兼使模块具有机械稳定性）、由铜层、陶瓷和腐蚀铜层组成的直接敷铜dbc（direct bonded copper）基片、陶瓷板上嵌人功率半导体器件、上面有一个多层树脂将器件固定，面贴装金属层将器件连接9驱动、保护及控制芯片、数字信号处理器等安放在顼部的高密度薄膜混合基片上。

　　1一基片；2—陶瓷板；3—功率半导体器件；4—控制界雨；5一数字信号处理器；

　　6一驱动、保护与控制；7一金属层；8—多层树脂；9—铜层；10一散热片

　　图 多层集成封装的有源集成模块分层示意图

　　有源集成模块的参数为封装寄生电感3nh，共模电容20pf，输出电压纹波（p-p）10mv。可见封装寄生电感和输出电压纹波都很小。

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