绕组的分布
发布时间:2008/10/9 0:00:00 访问次数:602
当已知bpk以后，根据平面变压器的电路形式就可以确定初级绕组和次级绕组的匝数。
由于印制线中有电流经过时会引起印制板的温度上升，所以绕组的均匀分布非常重要。此外，将初级绕组与初级绕组进行“间绕”以减小邻近边缘效应的影响也很重要。
印制板敷铜厚度对平面变压器绕组温升的影响很大，一般推荐选用35μm和70μm的标准敷铜厚度印制电路板。绕组印制线的宽度由允许流过的电流大小和电流密度来决定。绕组的间距可以根据以下的原则来确定：对于敷铜厚度为35μm的印制板，推荐绕组宽度和间距的总和应大于150μm，而对于敷铜厚度为70μm的印制板，推荐绕组宽度和间距的总和应大于200μm。
绕组印制线的宽度与每层匝数、绕组间距和绕组宽度之间的关系如式（6－78）所示。图6－47所示为印制线宽度（extent）et、绕组宽度bw、绕组间距5的示意图。
式中 w1——每层绕组的匝数。
欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）
当已知bpk以后，根据平面变压器的电路形式就可以确定初级绕组和次级绕组的匝数。
由于印制线中有电流经过时会引起印制板的温度上升，所以绕组的均匀分布非常重要。此外，将初级绕组与初级绕组进行“间绕”以减小邻近边缘效应的影响也很重要。
印制板敷铜厚度对平面变压器绕组温升的影响很大，一般推荐选用35μm和70μm的标准敷铜厚度印制电路板。绕组印制线的宽度由允许流过的电流大小和电流密度来决定。绕组的间距可以根据以下的原则来确定：对于敷铜厚度为35μm的印制板，推荐绕组宽度和间距的总和应大于150μm，而对于敷铜厚度为70μm的印制板，推荐绕组宽度和间距的总和应大于200μm。
绕组印制线的宽度与每层匝数、绕组间距和绕组宽度之间的关系如式（6－78）所示。图6－47所示为印制线宽度（extent）et、绕组宽度bw、绕组间距5的示意图。
式中 w1——每层绕组的匝数。
欢迎转载，信息来源维库电子市场网（www.dzsc.com）
相关技术资料- 4-30高通舱驾融合控制器SA8775P SoC
- 4-30Oryon CPU、Adreno GPU核心模块技术
- 4-30骁龙Snapdragon Ride平台应用探究
- 4-30LED驱动器、隔离驱动器市场应用前景
- 4-30MemryX MX3 AI 芯片应用简介
- 4-30信号链和电源管理芯片市场应用详解
- 4-293kV SBD嵌入式SiC MOSFET模块应用概述
- 4-29工业用GaN晶体管产品系列CoolGaN G5研究
- 4-29全球首款集成SBD（肖特基二极管）详解
- 4-29NVIDIA DRIVE Thor SoC芯片数据参数设计
- 4-29Orin-X芯片L4级全场景解决方案
- 4-29全球首发新一代Robotaxi探究
- 相关IC型号
热门点击
公网安备44030402000607
