印制电路板布线
发布时间:2008/9/19 0:00:00 访问次数:353
印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度，但不小于1 mm，否则浸焊就有困难。对于小型设备，最小导线间距不小于0.4 mm。导线间距与焊接工艺有关，采用浸焊或波峰焊时，间距要大一些，手工焊间距可小一些。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
印制导线的宽度主要由铜箔与绝缘基板之间的粘附强度和流过导体的电流强度来决定。一般情况下，印制导线应尽可能宽一些，这有利于承受电流和方便制造。导线间距等于导线宽度，但不小于1 mm，否则浸焊就有困难。对于小型设备，最小导线间距不小于0.4 mm。导线间距与焊接工艺有关，采用浸焊或波峰焊时，间距要大一些，手工焊间距可小一些。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
上一篇：印制板手工制作基本工序
上一篇：印制电路板车布线原则
相关技术资料- 7-16首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer
- 7-16Android 和Linux OS工作原理
- 7-16TLE9879 SSC模块与传感器应用探究
- 7-16双高精度 RTD 温度传感器BW-AH-5520
- 7-1616V/12A可调节电压和频率同步降压变换器
- 7-16NOR Flash、NAND Flash发展详解
- 7-15高分子混合铝电解电容器应用探究
- 7-15高效节能4kW双向PFC电源方案解读
- 7-15离散半导体元件（晶体管、二极管等）技术参数设计
- 7-15CommonGround Human AI核心技术简
- 7-15520线车规级数字化激光雷达应用前景
- 7-15MPronto-12 (M12 Push Pull 连接器R
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
