Coo1Runner-Ⅱ器件实现发送寄存器空和接收寄存器满标志
发布时间:2008/9/19 0:00:00 访问次数:493
(1)发送寄存器空(xmit_empty)标志位：spitr中数据被装入发送移位寄存器时此标志被置位，此信号由内部sck信号钟控。在8051写数据到spitr或系统复位信号有效时，此标志位被复位。
(2)接收寄存器满标志位(rcv r凡l)：当数据从接收移位寄存器装入spirr中时此标志被置位，此信号由系统时钟钟控。当8051从spirr读数据时，此标志位被复位。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
(2)接收寄存器满标志位(rcv r凡l)：当数据从接收移位寄存器装入spirr中时此标志被置位，此信号由系统时钟钟控。当8051从spirr读数据时，此标志位被复位。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
(1)发送寄存器空(xmit_empty)标志位：spitr中数据被装入发送移位寄存器时此标志被置位，此信号由内部sck信号钟控。在8051写数据到spitr或系统复位信号有效时，此标志位被复位。
(2)接收寄存器满标志位(rcv r凡l)：当数据从接收移位寄存器装入spirr中时此标志被置位，此信号由系统时钟钟控。当8051从spirr读数据时，此标志位被复位。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
(2)接收寄存器满标志位(rcv r凡l)：当数据从接收移位寄存器装入spirr中时此标志被置位，此信号由系统时钟钟控。当8051从spirr读数据时，此标志位被复位。
欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）
相关技术资料- 5-8集成SOC 驱动芯片 GD30DRE508 系列
- 5-8ARM Cortex-M7 600MHz 内核GD3
- 5-8存储、MCU 及模拟芯片应用前景分析
- 5-8高倍率磷酸铁锂电池技术发展趋势
- 5-8模块化多电平架构（MMC）应用参数配置
- 5-8构网型变流器核心技术及应用探究
- 5-7储能逆变、变频器、伺服电机及光通信应用场景
- 5-7第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1
- 5-7PACK、储能系统集成、逆变器及储能解读
- 5-7单帧高动态 DAG HDR 技术单芯片高像素CIS架
- 5-7第四代超薄叠片工艺与创新三维集流技术探究
- 5-7行业技术标杆Mr.Big系列600Ah+储能电芯
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
