摘要：长期以来电子计时一直缺少高精度的解决方案，主要原因是石英晶体的温度特性较差。为了提高32.768khz石英晶体的计时精度，设计人员采用了各种不同的技术。本文介绍了一款高度集成器件，可以提供独一无二的高精度计时，价格则与普通的未经校准的实时时钟(rtc)相当。该器件的推出可以排除当前为提高计时精度而采用的低性价比方案，使得精确计时成为一种标准，而不再是奢望。

　　"你会迟到， 但时间不会。"

　　- 本杰明弗兰克林

　　如果本杰明弗兰克林用石英晶体和实时时钟(rtc)来计时，恐怕他要重新考虑他的这一座右铭。晶体的精度在整个温度范围内变化很大，会使时钟变慢(某些情况下使时钟变快)。

　　对于绝大多数电子应用，带有32.768khz音叉晶体的rtc是标准的计时参考方案。rtc通过秒计数确定时间和日期，这需要从32.768khz晶体振荡器中获取1hz的时钟信号。当前时间和日期保存在一组寄存器中，通过通信接口进行访问。

　　问题的根源

　　用rtc计时本身并没有错，但计时精度取决于参考时钟。遗憾的是，典型的32.768khz音叉晶体不能够在宽温范围内提供较高精度，在整个温度范围内精度呈抛物线型(图1)，室温下(+25°c)精度典型值为±20ppm。相当于每天慢或快1.7秒，即每年误差10.34分钟。图1所示，在高温和低温区域精度变差，精度会低于150ppm (典型值)，相当于每天误差13.0秒，每年误差1.3小时。

　　图1. 32.768khz典型音叉晶体精度随温度的变化曲线

　　特定频率(f)和温度(t)的典型晶体频率偏差(δf)：

　　δf/f = k(t - to)2 + fo

　　其中，f是晶体标称频率，k是曲率常数，t是温度，to转折温度， fo是转折温度下的相对频偏。

　　从上式可以看出：只有三个变量控制着每个晶体的温度特性，这三个参数是：曲率常数、转折温度、转折温度下的相对频偏。曲率常数对全温范围内频偏的抛物线形状影响最大，但这个常数本身的偏差很小。不同的转折温度可以将抛物线左/右平移，不同的转折温度下的相对频偏可以将抛物线上下平移。

　　各种解决方案

　　对于要求精确计时的系统，有几种选择可以克服晶体的不准确，包括合理选择晶体、集成晶体、校准寄存器或温补晶振。

　　筛选晶体

　　提高计时精度的方法之一是要求供应商提供室温精度处于指定范围的晶体。这需要供应商在发货前对每个晶体室温下的频偏进行分析，显然，这种方法将大大增加成本。另外，这种方法不会影响晶体精度的抛物线特征。

　　通过筛选，晶体生产厂商可以提供室温下±20ppm至±10ppm，甚至±5ppm的频率精度。但是，这些精度得到提升的晶体并没有改善高温和低温区域的精度。

　　根据对精度和负载电容的要求，生产中仍然会有部分损耗。结果造成能够满足条件的晶体数量不足。

　　制造商也可以通过控制晶体切割的角度来控制转折温度，但这种方法不切实际，而且花费很大。尽管晶体厂家尽其所能采用不同的自动生产流程，但仍然不能满足要求。生产厂商为一个非标准器件而打乱生产秩序的可能性非常小。

　　集成晶体

　　比晶体筛选进步的一种方法是，将音叉晶体和计时电路放在同一个封装里，把晶体供货的负担转移给了器件厂商。集成晶体解决了设计者选购晶体的难题，也降低了晶体参数符合计时器件要求的难度，同时还简化了pcb布板。

　　一些集成电路公司通常不具备测试和调理晶体参数的能力，他们从供应商那里采购晶体，并将晶体和裸片安装在一个封装内。这种方法一般不会提高精度。dallas semiconductor也提供过类似的集成器件，例如ds1337c、ds1338c、ds1339c、ds1340c和ds1374c，这些器件可以很好地工作在精度要求不高的计时产品。

　　另外，有些能够生产晶体的公司可以将未封装的晶体放入一个小尺寸的密封封装内，并对晶体进行调理使其满足精度要求。如上所述，这种方法并不改变抛物线的特征，仅仅可以提高室温下的精度。高温和低温区域的精度并未得到改善。这种方法的缺点是陶瓷封装和晶体调理增加了总体成本。

　　温度补偿

　　为了实现宽温范围内的精确计时，某种形式的温度补偿是必须的。温度补偿需要定期检测温度， 然后根据温度调整晶体的负载，或者是调整时钟源。

　　温度补偿可以用两种方法之一实现。第一种方法是研究一种温度补偿算法，利用温度传感器，由计时器件完成模拟或数字的时钟补偿。这种方法通常需要较大的开发和校准投入。另一种方法是使用现成的温补晶振(tcxo)作为rtc的时钟源。

　　校准寄存器

　　某些rtc，例如ds1340，提供了一个数字校准寄存器，可以定时调整时间。这种方法并不改变晶体的任何特性，但可以上下调整32.768khz抛物线，在指定温度使精度达到0