1.静电放电之前静电场的效应
　　2.放电产生的电荷注入效应
　　3.静电放电电流产生的场效应

　　　但是，主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。

　　通常，源于接收电路之间的场耦合可以通过下列方式之一减小：

　　1.在源端使用滤波器以衰减信号
　　2.在接收端使用滤波器以衰减信号
　　3.增加距离以减小耦合
　　4.降低源和/或接收电路的天线效果以减小耦合
　　5.将接收天线与发射天线垂直放置以减小耦合
　　6.在接收天线与发射天线之间加屏蔽
　　7.减小发射及接收天线的阻抗来减小电场耦合
　　8.增加发射或接收天线之一的阻抗来减小磁场耦合
　　9.采用一致的、低阻抗参考平面（如同多层pcb设计所提供的）耦合信号，使它们保持共模方式

　　在具体pcb设计中，如电场或磁场占主导地位，应用方法7和8就可以解决。然而，静电放电一般同时产生电场和磁场，这说明方法7将改善电场的抗扰度，但同时会使磁场的抗扰度降低。方法8则与方法7带来的效果相反。所以，方法7和8并不是完善的解决方案。不管是电场还是磁场，使用方法1～6与9都会取得一定的效果，但pcb设计的解决方法主要取决于方法3～6和9的综合使用。

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