日前，德州仪器|仪表(ti)宣布与logic联合推出一款专用于加速医疗产品上市进程的全新开发套件，从而可充分满足消费者对医疗产品外形更小、易用性更高的需求。该款最新的zoom medical omap35x 开发套件与配套系统模块(som)采用 ti omap35x 处理器，使开发人员能够以极低的成本设计并生产出超小型的医疗、工业与其他嵌入式应用。

　　该开发套件使医疗产品公司能够轻松开发出具备众多先进特性的尖端集成式医疗设备，如具备高级图形用户界面、智能化的实时生理处理以及针对患者监护与数据记录应用的有线与无线连接功能，以上特性均可以在高度灵活的低成本软件开发环境中实现。此外，该开发套件的 som 设计还可实现快速投产，从而有助于避免繁复的试用或产品发布。

　　ti低功耗医疗处理器业务的营销与业务开发经理 srik gurrapu 表示：“ti 的 ic 创新解决方案使客户能够实现具有更高灵活性、更低价格以及更高易用性的先进医疗设备。基于 omap35x 平台的 som 模块将不仅有助于医疗客户快速启动开发工作，而且还能充分利用高性能与超低功耗相结合的独特优势。在开发套件中使用 som 模块可显著加速医疗客户的开发进程，进而减少开发投资与开发风险。”

　　可驱动这些模块的 ti omap35x 处理器具备集成 arm cortex-a8 内核、tms320c64x+ 数字信号处理器 (dsp)、2d/3d 图形引擎及视频加速器等众多组件，能够以手持设备功率级实现笔记本电脑的性能。通过在套件 omap35x som 中将高性能处理器与存储和连接（有线与无线）子系统以及全面的操作系统相集成，开发商能够轻松而迅速地将性能优异的产品推向市场。

　　logic 产品营销经理 kurt larson 表示：“omap35x som 将为医疗及其他嵌入式市场带来巨大优势。由于 omap35x 采用高性能、低功耗的arm 处理器，客户甚至在严格的功耗限制下也能在性能与外设功能方面实现极大的优势。”

　　omap35x 采用 0.4 毫米间距 bga 封装，并支持层叠封装 (package-on-package) 功能，以便将存储器安装在 omap35x 处理器的顶部。这使设备制造商能够针对医疗和其他嵌入式应用交付尺寸最小、功耗最低的产品。此类封装通常要求复杂的设计与制造工艺，但 som 模块可以大大简化这些工作。

　　logic 将omap35x 处理器放置于 som-lv type iii小型模块上。omap35x som 的尺寸为 31 x 76.2 x 7.4毫米（1.22 x 3 x 0.29 英寸），小到足以放入任何应用中，并且高度集成了当今嵌入式产品所有的必要开发界面，如 bluetooth 2.0 + edr、802.11b/g 无线以太网、usb 2.0 otg、24bpp tft lcd 控制器与四线触摸屏。

　　除了能够提供最先进的技术而外，zoom medical omap35x 开发套件还能与各种不同的操作系统配套使用，包含 linux、windows ce 与 green hills。此外，多种 bsp 还使开发人员能够选择最符合其成本及其它设计需求的操作系统。