钝化工艺
发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:311
在集成电路制作好以后，为了防制外部杂质，如潮气、腐蚀性气体、灰尘侵入硅片，通常在硅片表面加上一层保护膜，称为钝化。
目前，广泛采用的是氮化硅做保护膜，其加工过程是在450°c以下的低温中，利用高频放电，使 和 气体分解，从而形成氮化硅而落在硅片上。
目前，广泛采用的是氮化硅做保护膜，其加工过程是在450°c以下的低温中，利用高频放电，使 和 气体分解，从而形成氮化硅而落在硅片上。
在集成电路制作好以后，为了防制外部杂质，如潮气、腐蚀性气体、灰尘侵入硅片，通常在硅片表面加上一层保护膜，称为钝化。
目前，广泛采用的是氮化硅做保护膜，其加工过程是在450°c以下的低温中，利用高频放电，使 和 气体分解，从而形成氮化硅而落在硅片上。
目前，广泛采用的是氮化硅做保护膜，其加工过程是在450°c以下的低温中，利用高频放电，使 和 气体分解，从而形成氮化硅而落在硅片上。
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