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晶圆生产良率的制约因素-工艺制程步骤的数量

发布时间:2008/6/5 0:00:00 访问次数:681

从图6.2中看出,要得到85.9%的cum晶圆生产良率,每个单一制程站良率必须高于90%.图所示只是一个非常简单的11步工艺流程.ulsi电路需要50~100个主要工艺操作.到2010年,生产晶圆的主要工艺操作将达到600个.每个主要工艺操作包含几个步骤,

从图6.2中看出,要得到85.9%的cum晶圆生产良率,每个单一制程站良率必须高于90%.图所示只是一个非常简单的11步工艺流程.ulsi电路需要50~100个主要工艺操作.到2010年,生产晶圆的主要工艺操作将达到600个.每个主要工艺操作包含几个步骤,
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