2 实验设备及仪器应用介绍

根据上述述简要分析，结合相关检测技术和作用进行介绍。

扫描电子显微镜sem(scanning electron microscope)

该类仪器有两种：常规场致发射sem、带有x光的能量色散谱仪(eds)。
主要作用：进行好的深场景、高倍光学分析，利用eds还可以分板内部织成。
典型应用：smt焊点可靠性缺陷检查的显微图像分析，可以进行金相分析。

声扫描显微镜(scanning acoustic microscope)
进行物体无损、高倍率检查。其典型应用是样品器件底部填充空洞检查、分析，特别是filp-chip器件。

喇曼(raman)图像显微镜
固体表面特性分析，如厚、薄膜等，用于电子封装用的聚合物的确认。

傅利叶变换红外分光计ftir(fourier transform infraredspectrometer)
利用喇曼光谱分析学进行物体表面吸收的分子种类，用于无机物质分析，例如表面污染度检测，

光学显微镜
高倍光学检查，可500倍放大，用于样品分析。

高速摄影机
运动过程捕获及分析，典型的如filp-chip的填充过程分析。

x光衍射仪
亚微米厚度测量，如pcb或晶片上的镍、金薄膜厚度的测量。

计算机断层成像x光检查仪
无损三维图像检查，如塑封、薄型金属元器件，针对焊接缺陷特别有效，典型的如bga器件焊点空洞、开路、短接，

原子显微镜(atomic force microscope)
用于纳米级薄膜厚度、表面形状绘制、粗糙度测量，典型应用为pcb上的有机阻焊膜厚度及晶片上金属膜厚度测量。

带局部环境的通用拉力测试仪
附加环境控制条件的拉力测试，典型的如ic芯片、cob器件中的引线可靠性，pcb焊点应力特性。

硬度测试仪
基本上有三类：纳米硬度测试仪、微波硬度测试仪、超声微波硬度测试仪。用薄膜或微小物体的硬度测量，评价承受力和微小摩擦力等。例如flip-chip金属衬板承受力、硅芯片上的金、银端头、器件引线拉力等。

表面角度计
焊点外形倾角测量，主要用于pcb、器件的润湿度衡量。

聚合材料热特性测试仪
可大致分为三类：差式扫描热量计dsc(differential scanning calorimeter)、热力学机械分析仪(thermal mechanical analyser)、机械冲击热分析仪(dynamic mechanical thermal analyser)。主要用于pcb玻璃介质、封装材料和阻焊膜的传导特性测试：评价pcb基板、ic封装材料的弹性及松弛度。

同步热分析仪
主要进行物质的温度和氧化稳定程度，确定混合物成份，具体如ic的封装材料热稳定特性评价。

表面张力旋转流速计
主要进行聚合物的流变特性，具体是针对填充物质，如环氧树脂(epoxy)、密封剂(sealant)、密封胶材料等(encapsulant)。