日立制作所日前开发出了一种热传导率高达7w/m·k的新型环氧树脂，提高到了接近陶瓷材料的水平。在东京bigsight国际会展中心举办的 “日经nanotech business fair (日经纳米科技商业展览会)上，展出了采用该树脂材料的刚性底板。与过去的环氧树脂相比其热传导率达5倍以上，通过调整填充剂的添加量，甚至有可能实现超过10w/m·k的热传导率。中该产品主要面向印刷电路板的绝缘材料和功率半导体的封装材料等领域。

　　据悉，此次开发的材料主要面向混合动力车电源模块所配备的印刷电路板及功率半导体。此类模块随着汽车油门踏板的动作而频繁地进行动作开关。因此要想保持较高的电源转换效率，必须迅速散热。过去混合动力车的电源模块都是通过大量彩陶瓷材料来提高散热性。使用此次开发的材料，会使材料成本比陶瓷材料便宜，因此就能够降低电源模块的成本。这样“可以推动混合动力车的价格不断下降”。 为了提高热传导率，此次开发的环氧树脂将分子进行了规则的排列。分子中使用了mesogen(液晶原)。各分子采用了以4nm间隔链成链状的高分子结构，热量沿这种分子链进行传导。