5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：

5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，l的范围是50～330mm,h的范围是50～250mm,如果小于50x50则要拼板开模方可电插，如果超过330x250则改为手插板。定位孔需在长边上。

5.29 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于in4148型之二极管或1/16w电阻上。1/4w电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。 5.30 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示:

5.31 横插元件阻焊油方向: (内向)

5.32 直插元件阻焊油方向: (外向)

5.33 电插元件孔直径: a) 横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mm b) 直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mm c) 铆钉孔直径 --2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm --3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm 5.34 pcb板上的散热孔，直径不可大于3.5mm 5.35 pcb上如果有φ12或方形12mm以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0mm)

5.36 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离x如下表：

5.37 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5mm之元件。 5.38 直插元件孔之中心相距为2.5mm或5.0mm. 5.39 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图x及y的要求:

a	b	x	y
5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图： 5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，l的范围是50～330mm,h的范围是50～250mm,如果小于50x50则要拼板开模方可电插，如果超过330x250则改为手插板。定位孔需在长边上。 5.29 横插元件（电阻、二极管等）脚间中心，相距必须是7.5mm，10.0mm 及12.5mm。(如非必要，6.0mm亦可利用，但适用于in4148型之二极管或1/16w电阻上。1/4w电阻由10.0mm开始)铁线脚间中心相距必须是5.0mm，7.5mm，12.5mm，15mm，17.5mm，20mm，22.5mm，25mm。 5.30 电插印制板的阻焊丝印油如下图所示: 5.31 横插元件阻焊油方向: (内向) 5.32 直插元件阻焊油方向: (外向) 5.33 电插元件孔直径: a) 横插元件孔直径为:1.1+0.1/-0.0mm b) 直插元件孔直径为:1.0+0.1/-0.0mm c) 铆钉孔直径 --2.0mm铆钉孔直径=2.25+0.1/-0.0mm --3.0mm铆钉孔直径=3.25+0.1/-0.0mm 5.34 pcb板上的散热孔，直径不可大于3.5mm 5.35 pcb上如果有φ12或方形12mm以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图:(孔隙为1.0mm) 5.36 电插印制板横插元件（电阻、二极管）间之最小距离x如下表： 相对位置 1/16w电阻 1/4w电阻 跳线 x=2.83 x=2.83 x=2.83 x=2.5 x=2.5 x=2.5 x=3.0 x=3.2 x=3.0 x=3.2 x=3.4 x=3.2 5.37 直插元件只适用于外围尺寸或直径不大于10.5mm之元件。 5.38 直插元件孔之中心相距为2.5mm或5.0mm. 5.39 电插板直插元件间之最小间隙要符合下图x及y的要求: a b x y 上一篇：PCB设计指引（1） 上一篇：PCB设计指引（3） 相关技术资料 7-10神经运算处理芯片(Neural Processing Unit, NPU) 7-10​GB10 Grace Blackwell超级芯片应用分析 7-10飞行时间传感器X-NUCLEO-53L4A2 7-10​12GB LPDDR5芯片及6GB LPDDR5芯片应用探究 7-10​PowerEdge XE9712 服务器技术参数设计 7-10​动态随机存取存储芯片(DRAM)发展趋势 7-9​500亿颗晶体管​神玑NX9031芯片 7-9​全新第4代SiC MOSFET技术平台应用详解 7-9​最新 CRD-13DA12N-U2 13 kW HVAC 技术参数 7-9​新型顶部散热封装碳化硅MOSFET 7-9​通用型架构(GPU)和专用型架构(如ASIC)详解 7-9​新一代训推一体芯片曦云 C700 系列 相关IC型号 热门点击 桥式拓扑结构功率MOSFET驱动电路设计 湿式制程与PCB表面处理 宽频带视频放大输出电路 集成电路RF2608及其应用 电路板的焊盘设计 印制电路板工艺设计规范 基于Protel 99的PCB信号完整性分析 PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系 多层板层压技术 印刷电路板的过孔   推荐技术资料 罗盘误差及补偿     造成罗盘误差的主要因素有传感器误差、其他磁材料干扰等。... [详细] 神经运算处理芯片(Neural Proces ​GB10 Grace Blac 飞行时间传感器X-NUCLEO-53L4A2 ​12GB LPDDR5芯片及6 ​PowerEdge XE971 ​动态随机存取存储芯片(DRAM 多媒体协处理器SM501在嵌入式系统中的应用 基于IEEE802.11b的EPA温度变送器 QUICCEngine新引擎推动IP网络革新 SoC面世八年后的产业机遇 MPC8xx系列处理器的嵌入式系统电源设计 dsPIC及其在交流变频调速中的应用研究 版权所有:51dzw.COM 深圳服务热线：13692101218  13751165337 粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn) 公网安备44030402000607 深圳市碧威特网络技术有限公司 付款方式 把51电子网设为首页      把51电子网加入收藏夹      给51电子网投诉建议 关于我们| 会员收费标准| 广告服务| 招贤纳士| 付款方式| 友情链接| 网站地图| 联系我们| 免责声明| 库存上载：service@51dzw.com 　　 版权所有:51dzw.COM 粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn) 服务热线(深圳)：13751165337 13692101218 传真：0755-83035052 投诉电话:0755-83030533  复制成功！