随着它们承载的器件的复杂性提高，pcb设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来，电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计，然后将完成的电路图设计转给pcb设计工程师，pcb设计工程师独立完整自己的工作后，将gerber文件再转给pcb制造厂。电路设计工程师、pcb设计工程师和pcb制造厂的工作都是相互隔离的，少有沟通。

随着采用大型bga封装的可编程器件的应用不断普及，以及高密度互连(hdi)、时序关键的差分对信令的广泛应用，现在再采用这样一种相互隔离的pcb设计方式将带来灾难性后果,而并行开发流程允许多个开发过程同步进行，有助于确保设计成功，避免延误、额外开销以及返工。本文总结了并行pcb设计各个阶段的关键准则。

pcb设计的第一步是在概念阶段。这时，电路设计工程师应该与pcb设计工程师一起进行技术评估。这个评估应考虑这么一些问题：

1. 采用哪些器件？

2. 器件选用哪种封装？管脚数多少？管脚配置怎样？

3. 基于成本和性能的权衡，采用几层pcb？

4. 时钟频率和信令速度等参数的目标值是什么？

此外，设计工程师还应考虑总线架构、是采用并行还是串行连接等因素，以及阻抗匹配策略。阻抗不匹配时会出现反射、振铃及其它不期望的干扰。

协同工作

pcb设计的这些考虑提出了成功pcb设计中的一个关键问题是沟通，因为pcb设计不再是一个人的工作，而是不同组的工程师之间的团队合作。沟通这一主旨贯穿整个pcb设计流程的始终，电路设计团队必须清楚地就其设计意图与pcb设计团队进行沟通，他们还必须在清楚了解其pcb设计工具能干什么、不能做什么的前提下参与到该过程中。

随着pcb布线的复杂性日益增加，信号速率日益提高，协同的pcb设计方式可比传统的串行流程得到更好效果(图1)。将对元件的研究和选择与整个设计流程的其它部分隔离开，以及将原理图输入、仿真与布局布线阶段也独立出来一直是常用手法。因此，设计工程师最好选择便于分享数据的工具和流程，这是在分布在不同地方的设计团队能利用并行工作的好处并缩短整个设计周期的唯一途径。

图1：(a) 传统pcb串行开发流程的设计周期长，信息共享有限，而成本持续上升；
(b) 并行开发流程允许多个开发程同步进行，有助于确保设计成功，避免延误、额外开销以及返工

设计创建

在设计创建阶段，工程师将最终确定好器件并为其生成各种库，这样反过来又加快了原理图输入。在该阶段，设计工程师评估和选择构造模块，并可以登陆制造商的网站搜索数据表和规范。完成这项工作的一个更好方法，是直接在原理图输入过程中选择器件。通过以这种方式来实现原理图输入，这个流程可被用作为一种试验方法。